[实用新型]石墨盘收集装置有效
申请号: | 201721175348.X | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207116386U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 收集 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管封装领域,尤其涉及一种石墨盘收集装置。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。封装工序包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工艺步骤,在封装过程中有时会将料片放置在石墨盘上,再将收集并转入至下道操作装置进行后道工艺步骤的操作,然而,现有技术中石墨盘的收集效率较低,需要操作人员进行辅助操作,操作人员劳动强度较大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有技术中石墨盘收集效率较低,操作人员劳动强度大,本实用新型提供了一种石墨盘收集装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种石墨盘收集装置,包括托盘和石墨盘匣,所述托盘上放置有石墨盘,还包括水平导轨、水平滑块和水平电机,所述水平导轨水平固定设置,其一侧设置所述石墨盘匣,另一侧设置有水平推杆;所述水平滑块安装在所述水平导轨上,所述水平导轨在所述水平电机的驱动下转动并能驱动所述水平滑块沿水平导轨运动,所述托盘固定设置在所述水平滑块上;所述水平推杆正对于所述石墨盘匣,所述石墨盘匣面对于所述水平推杆的一侧敞开,所述水平推杆的高度与所述托盘上的石墨盘的高度相等。
进一步地:所述石墨盘收集装置还包括竖直导轨、竖直滑块和竖直电机,所述竖直导轨固定设置,所述竖直滑块安装在所述竖直导轨上,所述竖直导轨在所述竖直电机的驱动下转动并能驱动所述竖直滑块沿竖直方向运动,所述石墨盘匣固定设置在所述竖直滑块上。
进一步地:所述石墨盘收集装置还包括气动线性滑台,所述气动线性滑台的滑轨竖直固定设置,所述水平推杆固定设置在所述气动线性滑台的滑台上。
进一步地:所述石墨盘匣的内腔水平设置有若干个滑槽,所述滑槽面对于所述水平推杆的一侧敞开并且所述滑槽的长度方向与所述水平推杆的伸出方向平行设置。
进一步地:所述石墨盘收集装置还设置有气缸,所述气缸的缸体固定设置在托盘上,所述气缸的活塞杆上设置有定位销,所述定位销可插入所述托盘上的石墨盘中。
本实用新型的有益效果是,本实用新型一种石墨盘收集装置通过水平推杆自动顶推石墨盘至石墨盘匣中自动收集,工作效率高,全程自动化操作,操作人员的劳动强度较低,节约了制造成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1和图2是本实用新型一种石墨盘收集装置最优实施例的结构示意图。
图中1、托盘,2、石墨盘匣,3、水平导轨,4、水平滑块,5、水平电机,6、水平推杆,7、竖直导轨,8、竖直滑块,9、竖直电机,10、气动线性滑台,11、滑槽,12、气缸,13、定位销。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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