[实用新型]一种料片取料装置有效
申请号: | 201721175414.3 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207116387U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L29/861 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 料片取料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管封装领域,尤其涉及一种料片取料装置。
背景技术
在二极管的封装过程中,将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。封装工序包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工艺步骤,在封装过程中会有料片取料的工作,从成组的料片中取单个料片至工位上,再转入至下道操作装置进行后道工艺步骤的操作,然而,现有技术中窄的料片取料装置效率较低,需要操作人员进行辅助操作,操作人员劳动强度较大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有窄的料片取料装置效率较低,需要操作人员进行辅助操作,操作人员劳动强度较大,本实用新型提供了一种料片取料装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种料片取料装置,包括承料盘和取料爪,所述承料盘的上方放置有料片,所述承料盘的数量为二个,二个所述承料盘沿左右横向并列设置,所述取料爪设置在所述承料盘的上方,每个所述承料盘的上平面被隔块分隔成若干个形状与料片外形相配合的置料区,所述料片叠放在每个所述置料区内,所述取料爪上设置有若干个真空吸嘴,若干个所真空吸嘴的位置和每个所述承料盘上置料区的位置对应;二个所述承料盘可沿左右横向移动;所述取料爪可沿左右横向移动,当所述取料爪位于最右端时,所述真空吸嘴能够吸附所述置料区的料片;当所述取料爪位于最左端时,所述真空吸嘴能够释放所吸附的料片。
进一步地:所述料片取料装置还包括竖直丝杆、竖直滑块和竖直电机,所述竖直丝杆竖直固定设置,所述竖直滑块安装在所述竖直丝杆上,所述竖直电机驱动所述竖直丝杆转动并带动竖直滑块沿竖直方向移动,所述取料爪安装在所述竖直滑块上。
进一步地:所述料片取料装置还包括第一直线气缸,所述第一直线气缸的缸体沿左右横向固定设置在所述竖直滑块上,所述第一直线气缸的活塞和所述取料爪固定连接。
进一步地:所述料片取料装置还包括第二直线气缸,所述第二直线气缸的缸体沿左右横向固定设置,二个所述承料盘固定设置在所述第二直线气缸的活塞上;当所述第一直线气缸的活塞位于最右端、所述第二直线气缸的活塞位于最右端时,右侧所述承料盘位于所谓取料爪的下方;当所述第一直线气缸的活塞位于最右端、所述第二直线气缸的活塞位于最左端时,左侧所述承料盘位于所谓取料爪的下方。
进一步地:每个所述置料区内设置有若干个定位销。
本实用新型的有益效果是,本实用新型一种料片取料装置通过一次取放多个窄的料片,工作效率高,全程自动化操作,操作人员的劳动强度较低,节约了制造成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1和图2是本实用新型一种料片取料装置最优实施例的结构示意图。
图中1、承料盘,2、取料爪,3、隔块,4、置料区,5、真空吸嘴,6、竖直丝杆,7、竖直滑块,8、竖直电机,9、第一直线气缸,10、第二直线气缸,11、定位销。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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