[实用新型]PCB板电镀用铜锡球清洗装置有效

专利信息
申请号: 201721194314.5 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207941761U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 袁达光 申请(专利权)人: 东莞市诚志电子有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 曾毓芳
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 清洗槽 铜锡 外槽 球清洗 电镀 本实用新型 阀门 隔层 枢接 通孔 废水处理 来回摆动 倾斜方向 倾斜设置 中心连接 枢接点 摆动 药水 侧壁 冲刷 叠设 内腔 优选 转轴 水管 清洗 转动 贯通
【权利要求书】:

1.一种PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,包括外槽盆和设于所述外槽盆内的清洗槽,所述清洗槽两侧用一转轴与外槽盆枢接,所述清洗槽内腔自底部依次叠设底层和隔层,所述隔层上设有多个通孔,所述通孔直径为2mm~6mm,所述底层为倾斜设置,在所述清洗槽且位于底层倾斜方向的侧壁上设有阀门,所述阀门通过水管贯通外槽盆与废水处理中心连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述清洗槽上的通孔为交错均布设置。

3.根据权利要求1所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述转轴与清洗槽和外槽盆枢接的部位均设有轴承。

4.根据权利要求3所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述轴承为圆柱滚子轴承。

5.根据权利要求1所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述底层沿清洗槽的一宽度边向另一宽度边向下倾斜,所述阀门在另一宽度边上位于底层上方且临近底层设置。

6.根据权利要求1所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述转轴为阶梯轴。

7.根据权利要求1所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述水管为柔性水管。

8.根据权利要求1~7任一项所述的PCB板电镀用铜锡球清洗装置,其特征在于,所述清洗槽为PP板,其厚度为8mm。

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