[实用新型]pcb板打靶系统

说明书

本实用新型涉及一种pcb板打靶系统，其特征在于，包括控制模块和与控制模块电连接并依次设置的钻孔机、第一机械手、运输机构、定位装置、第二机械手和打靶机，所述定位装置的上方设置有热压机，所述钻孔机包括第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机，所述运输机用于将pcb板输送至定位装置，所述pcb板包括基板、绝缘层和铜箔层，所述运输机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带，所述第三输送带位于所述第二输送带的斜上方，所述第二输送带位于所述第一输送带的斜上方，所述第一输送带、第二输送带和第三输送带分别用于输送基板、绝缘层和铜箔层。本实用新型免去了人工上料环节，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种pcb板打靶系统。

背景技术

现有的pcb打靶机在打靶时需要人孔对需要被冲孔的板材进行控制移动，人工将板材放置在pcb打靶机的摄像头下，pcb打靶机在进行以为对位，打靶结束后人工再和再次防止需要冲孔的板材，这样就因为上料的原因，大大降低了pcb打靶机的打靶效率，降低了企业商场效率。

现有的打靶方法是将压合好的板料送到打靶机，打靶机识别靶标进行打靶孔。以上操作的前提是打靶机的光源能够透过pcb，而随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，pcb被要求高密度、高集成、微细化、多层化，对于带有厚铜箔的多层pcb板，由于厚铜箔有一定厚度，打靶机的光源无法正常透过厚铜箔，在进行打靶时，被厚筒箔遮挡在内的板料在显示屏上显示图像透光模糊、打靶机无法精确捕捉定位，导致无法进行打靶。

实用新型内容

基于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种pcb板打靶系统，其特征在于，包括控制模块和与控制模块电连接并依次设置的钻孔机、第一机械手、运输机构、定位装置、第二机械手和打靶机，所述定位装置的上方设置有热压机，所述钻孔机包括第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机，所述运输机用于将pcb板输送至定位装置，所述pcb板包括基板、绝缘层和铜箔层，所述运输机构包括第一输送带、第二输送带和第三输送带，所述第三输送带位于所述第二输送带的斜上方，所述第二输送带位于所述第一输送带的斜上方，所述第一输送带、第二输送带和第三输送带分别用于输送基板、绝缘层和铜箔层。

本实用新型使用第一钻孔机、第二钻孔机和第三钻孔机分别在基板、绝缘层和铜箔层上钻出第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔，其中第一定位孔和第二定位孔的直径一致，相比于使用一台钻孔机进行钻孔，可以极大地缩短打孔所需时间，提高生产效率；另外高度不一的第一输送带、第二输送带和第三输送带可以保证基板、绝缘层和铜箔层按照从下往上依次为基板、绝缘层和铜箔层的顺序进行叠加，实现基板、绝缘层和铜箔层的自动搬运和重叠，相比于人工搬运提高了生产效率。

优选的，所述定位装置包括定位槽和设置于所述定位槽中的定位柱，所述定位柱垂直于所述定位槽的底面，所述定位槽的大小与所述pcb板的大小相配合。

基板、绝缘层和铜箔层被输送到大小与其配合的定位槽中，可以保证基板、绝缘层和铜箔层重叠时边缘对齐，另外只有在定位柱插入定位孔时，基板、绝缘层和铜箔层才能放入定位槽中，避免基板、绝缘层和铜箔层放反，影响后续的工序。

进一步的，所述定位柱包括上圆柱和下圆柱，所述上圆柱与所述下圆柱的中心线位于同一直线，且所述上圆柱的直径小于下圆柱的直径，所述下圆柱的高度等于所述基板与所述绝缘层的高度之和，所述上圆柱的高度等于所述铜箔层的高度。

下圆柱的直径与第一定位孔的直径一致，上圆柱的直径与第三定位孔的直径一致，第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔按照从下往上的顺序套在定位柱上之后，可以进一步的定位基板、绝缘层和铜箔层的位置，使其边缘重合。

进一步的，所述定位装置还包括震动机构，所述震动机构设置于所述定位槽的下方并与所述定位槽固定连接，所述震动机构与所述控制模块电连接。

震动机构可以使得定位槽震动，以使叠合在一起的基板、绝缘层和铜箔层紧密接触，利于热压机的热压压合。