[实用新型]双摄像头高速三维信息采集处理装置有效

专利信息
申请号: 201721316032.8 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN207365925U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 刘一清;孙仲健 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: G01B11/25 分类号: G01B11/25
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 高速 三维 信息 采集 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种双摄像头高速三维信息采集处理装置,其特征在于该装置包括:PC机(1)、控制电路(2)、数据处理模块(3)、光源(4)、匀光光棒(5)、棱镜透镜组(6)、数字微镜器件(7)、透镜阵列(8)、参考平面(9)及双摄像头(10),所述PC机(1)与控制电路(2)连接;控制电路(2)分别与光源(4)、数字微镜器件(7)、双摄像头(10)、数据处理模块(3)连接;光源(4)与匀光光棒(5)连接;匀光光棒(5)与棱镜透镜组(6)连接;棱镜透镜组(6)与数字微镜器件(7)连接;数字微镜器件(7)与透镜阵列(8)连接;透镜阵列(8)与参考平面(9)连接;参考平面(9)与双摄像头(10)连接;双摄像头(10)与数据处理模块(3)连接;其中:

所述控制电路(2)包括FPGA(21)、4核Cortex-A9处理器(22)、AS接口(23)、USB接口(24)、LED(25)及按键(26),所述FPGA(21)分别与AS接口(23)、4核Cortex-A9(22)连接;4核CORTEX-A9处理器(22)分别与USB接口(24)、LED(25)及按键(26)连接;

所述数据处理模块(3)包括4核Cortex-A9处理器(31)、USB接口(32)、DDR3(33)、MIPI接口(34)及eMMC(35),所述4核Cortex-A9处理器(31)分别与USB接口(32)、DDR3(33)、MIPI接口(34)及eMMC(35)连接。

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