[实用新型]抗摔手机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机护具领域，具体地说，涉及一种抗摔手机壳。

背景技术

当今社会中，手机已经成为日常生活中的重要工具，现有手机朝大屏化方向发展，导致其在使用过程中容易因碰撞原因出现损坏，现有技术的手机壳一般为一体注塑成型，包括底层和框体，有一定的抗摔效果，但是其框体抗摔能力差，而手机摔落过程大都是框体拐角或者框体边缘先着地，导致这种手机壳防护能力较差，对此也有人通过加厚框体或者在框体内侧垫设额外缓冲材料来提高框体抗摔能力，但是效果都较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗摔手机壳，整体抗摔效果好。

本实用新型公开的抗摔手机壳所采用的技术方案是：一种抗摔手机壳，包括底层、框体和弹性体，所述底层与框体围成用于容置手机的腔体，所述弹性体包括第一缓冲体、第二缓冲体以及连接第一缓冲体和第二缓冲体的连接体，所述框体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，框体开设有贯穿第一表面和第二表面的贯穿缝，所述第一缓冲体贴合于第一表面，所述第二缓冲体贴合于第二表面，所述连接体设于贯穿缝中。

作为优选方案，所述贯穿缝包括上缝面以及与上缝面相对设置的下缝面，所述上缝面上设有多个第一贯穿槽，所述下缝面上设有多个第二贯穿槽，每个所述第一贯穿槽对应一个所述第二贯穿槽，形成使所述连接体通过的通道。

作为优选方案，所述第一表面开设有第一凹槽，所述第二表面开设有第二凹槽，所述第一缓冲体收容于第一凹槽，所述第二缓冲体收容于第二凹槽。

作为优选方案，所述框体为四面侧壁围成的四边形结构，所述侧壁与侧壁连接处形成有倒角，所述第二凹槽在倒角位置面积大于在侧壁位置面积。

作为优选方案，所述弹性体设于框体的三面侧壁以及全部倒角上，所述倒角位置的弹性体面积大于侧壁位置的弹性体面积。

作为优选方案，所述弹性体材料为热塑性弹性体材料。

作为优选方案，所述框体材料为硅胶材料，底层材料为聚碳酸酯材料。

本实用新型公开的一种抗摔手机壳的有益效果是：第一缓冲体设于框体第一表面，第二缓冲体穿过贯穿缝设于框体第二表面，此时连接体位于贯穿缝中，第一缓冲体和第二缓冲体卡接于框体。手机侧面受到撞击时，第一缓冲体、第二缓冲体和连接体均能够通过自身变形有效减缓受到的冲击力，且充分变形的第一缓冲体与手机接触的受力面增大，降低了手机受力面的压强，提高了整体抗摔效果。

附图说明

图1是本实用新型抗摔手机壳的结构示意图；

图2是本实用新型的框体结构示意图；

图3是本实用新型的贯穿缝结构示意图；

图4是本实用新型的弹性体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种抗摔手机壳，包括底层20、框体10和弹性体30，所述底层20与框体10围成用于容置手机的腔体，所述弹性体30设于框体10上，用于减缓手机撞击过程中的冲击。

所述底层20为透明的聚碳酸酯材料制成，所述底层20开设有与手机摄像头配合的通孔。

请参考图2，所述框体10为透明的弹性硅胶材料所制，为四面侧壁围成的四边形结构，所述侧壁与侧壁连接处形成有倒角。所述框体10包括第一表面11和与第一表面11对应设置的第二表面12，所述第一表面11实质为框体10内表面，所述第二表面12实质为框体10外表面。所述第一表面11与第二表面12之间开设有多个通孔，多个所述通孔分别与手机音量键、耳机孔、开关机键、充电孔、话筒孔相配合使用。

所述第一表面11避开通孔位置开设第一凹槽13，所述第二表面12避开通孔位置开设第二凹槽14，所述第一凹槽13沿长度方向截面为近似圆弧形，所述第二凹槽14沿长度方向截面也为近似圆弧形，所述第二凹槽14在倒角位置面积大于在侧壁位置面积。

请参考图3，所述第一凹槽13底面与第二凹槽14底面上开设有贯穿缝17，所述贯穿缝17包括上缝面和与上缝面相对设置的下缝面，所述上缝面上设有多个第一贯穿槽18，所述下缝面上设有多个第二贯穿槽19，每个所述第一贯穿槽18与一个第二贯穿槽19围成使所述连接体通过的通道15，所述通道15为一头大、一头小的圆锥通道，所述大头端连接第二凹槽14，所述小头端连接第一凹槽13。

请参考图4，所述弹性体30为热塑性弹性体材料所制，所述弹性体设于框体10的三面侧壁以及全部倒角上，所述倒角位置的弹性体面积大于侧壁位置的弹性体面积。