[实用新型]一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置

权利要求书

1.一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：包括片上附加腔室组件、隔热导管和温度湿度控制装置；所述片上附加腔室组件包括附加腔室、循环气体入口及循环气体出口；所述循环气体入口及循环气体出口均设置在附加腔室上，循环气体入口及循环气体出口分别通过一个隔热导管与温度湿度控制装置气密连接。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述附加腔室包括附加腔室基座及隔热腔室，所述附加腔室基座与芯片固定基座可拆卸连接，附加腔室基座上设置隔热腔室，所述循环气体入口及循环气体出口均设置在隔热腔室上。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：附加腔室基座通过固定螺栓与芯片固定基座连接。

4.根据权利要求2所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述附加腔室的底部沿微流控芯片微液滴输运路径外围设置弹性密封圈，弹性密封圈压于芯片表面，进行气密连接。

5.根据权利要求2所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述隔热腔室采用双层透明壳体结构。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述附加腔室的上盖为观测窗口，采用双层透镜组成隔热光学通道，镜片具有防结雾涂层或镀膜结构。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述附加腔室侧壁设置介入窗口。

8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：所述温度湿度控制装置包括动态混合气室，加湿、除湿模块，升温、降温模块，温、湿度传感器及驱动风扇；所述动态混合气室与加湿、除湿模块，升温、降温模块以及温、湿度传感器分别连接，动态混合气室内设置驱动风扇；

温、湿度传感器用于实时测量动态混合气室内的温、湿度参数，判断它们与设定值的偏差；

湿、除湿模块和升温、降温模块用于根据偏差实时控制，确保动态混合气室内的温、湿度参数稳定于设定值；

驱动风扇用于动态混合气室内的气体注入附加腔室。