[实用新型]具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统有效
| 申请号： | 201721772386.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207629426U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 贺斌;赵卫;田东坡;李朋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/144 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充工件 振动盘 激光加工 安装盘 分粉器 送粉器 辅助填充系统 颗粒物输送 复杂腔体 控制系统 输送通道 振动系统 出口端 工控机 气膜孔 制孔 本实用新型 粉末混合 内腔连通 对面壁 输送管 工作台 流道 损伤 | ||
1.一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统；
所述粉末颗粒物输送系统包括送粉器(1)及分粉器(3)，所述送粉器(1)的出口端通过粉末混合流道(2)与分粉器(3)连接，所述分粉器(3)包括N个输送通道，N个输送通道的出口端通过输送管(4)分别与待填充工件内腔连通；其中，N为大于等于1的整数；
所述待填充工件安装振动系统包括工作台(20)、设置在工作台(20)上的振动盘(19)及位于振动盘(19)上的安装盘(18)；所述安装盘(18)用于固定待填充工件，所述振动盘(19)用于带动安装盘(18)振动；
所述控制系统包括工控机(21)，所述工控机(21)用于控制送粉器(1)及振动盘(19)的工作。
2.根据权利要求1所述的具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：所述安装盘(18)上设置有安装夹具，待填充工件通过安装夹具固定在安装盘(18)上。
3.根据权利要求2所述的具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：所述安装盘(18)为圆形，所述安装夹在安装盘(18)上周向均匀排布。
4.根据权利要求3所述的具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：所述工控机(21)控制振动盘(19)能够在平面XOY上沿X轴方向和Y轴方向交叉式振动，定义安装盘(18)所在的平面为XOY平面。
5.根据权利要求1-4任一所述的具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：输送管(4)与待填充工件内腔连通处设有输送接口，输送接口包括同轴设置的气固两相流输入口(26)及排气孔(25)，所述气固两相流输入口(26)与输送管(4)连通；所述排气孔(25)的孔径小于或等于粉末颗粒物平均直径。
6.根据权利要求5所述的具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统，其特征在于：所述送粉器(1)上部设置有装粉部，送粉器(1)主体上设置有用于连接压缩气体或工业气瓶的接口；接口处还设置有气压阀或流量阀；
送粉器(1)内还设有用于送粉的转盘；
工控机(21)通过控制气路接口的气压阀或流量阀控制气体压力或流量，并且能够控制转盘转速。
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