[实用新型]具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统有效
申请号: | 201721772386.3 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN207629426U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 贺斌;赵卫;田东坡;李朋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/144 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 汪海艳 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填充工件 振动盘 激光加工 安装盘 分粉器 送粉器 辅助填充系统 颗粒物输送 复杂腔体 控制系统 输送通道 振动系统 出口端 工控机 气膜孔 制孔 本实用新型 粉末混合 内腔连通 对面壁 输送管 工作台 流道 损伤 | ||
本实用新型涉及一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统,包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统;粉末颗粒物输送系统包括送粉器及分粉器,送粉器的出口端通过粉末混合流道与分粉器连接,分粉器包括N个输送通道,N个输送通道的出口端通过输送管分别与待填充工件内腔连通;其中,N为大于等于1的整数;待填充工件安装振动系统包括工作台、设置在工作台上的振动盘及位于振动盘上的安装盘;安装盘用于固定待填充工件,振动盘用于带动安装盘振动;控制系统包括工控机,工控机用于控制送粉器及振动盘的工作。解决了利用激光加工气膜孔时容易对气膜孔对面壁造成损伤的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种激光加工制孔方法,尤其涉及采用激光加工具有复杂腔体结构工件的通孔、通槽类特征的方法,特别涉及一种对喷油嘴、叶片等中小型工件复杂腔体进行加工的方法及涉及的辅助系统。
背景技术
激光尤其是超快激光制孔技术是空心叶片等工件微孔加工的最新技术手段,然而由于空心叶片等腔体结构复杂且尺寸较小,导致激光加工制孔的最后过程中激光束会不可避免损伤到所制孔的对面壁,该技术瓶颈导致激光在具有复杂腔体的工件上加工微孔的技术发展滞后,目前国内外均无成熟的技术手段突破该技术瓶颈。
目前采用的一种方法是在孔打穿的瞬间关闭激光,然而这种方法只能弱化而无法消除损伤;采用复杂腔体内部填充材料阻挡激光的方法是一种有效的方法,目前有采用粉末颗粒物填充阻挡激光束损伤腔体对面壁的工艺方法,然而且腔体腔体复杂,填充材料很难将所有的内腔填充密实,甚至弯道型腔体无法填充。
因此,目前亟需一种针对具有复杂结构腔体工件的激光加工制孔方法,能够在激光加工过程中避免内壁面损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种针对具有复杂结构腔体工件的激光加工制孔辅助填充系统,通过气固两相流辅以振动的方法实现复杂腔体内粉末颗粒物无死角致密填充,解决了利用激光加工气膜孔时对面壁损伤的问题。
本实用新型的技术解决方案是提供一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔方法,包括以下步骤:
步骤一:填充具有复杂腔体的待加工工件
1.1:采用气体作为粉末颗粒物的载体,将粉末颗粒物和气体均匀混合后,吹送至具有复杂腔体的待填充工件腔体中;
1.2:在吹送过程中控制待填充工件振动,保证粉末颗粒物在待填充工件的内腔内填充密实;
步骤二:对步骤一中填充好的工件进行激光加工制孔;
步骤三:对步骤二中加工好的零件进行清理
3.1:采用高压气流多角度清洗待清洗工件的内腔;
3.2:在清洗过程中同时控制待清洗工件振动。
优选地,为了实现充分填充,待填充工件或待清洗工件在XOY平面上沿X轴方向和Y轴方向交叉式振动;振动设定时间后,调整振动频率并改变振动方向的交叉变化率。
优选地,上述粉末颗粒物为高损伤阈值的、非球形颗粒;上述气体为压缩空气或工业气体。
优选地,上述粉末颗粒物为AL2O3或SIO2。
本实用新型还提供一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔的辅助填充系统,其特殊之处在于:包括粉末颗粒物输送系统、待填充工件安装振动系统及控制系统;
上述粉末颗粒物输送系统包括送粉器及分粉器,上述送粉器的出口端通过粉末混合流道与分粉器连接,上述分粉器包括N个输送通道,N个输送通道的出口端通过输送管分别与待填充工件内腔连通;其中,N为大于等于1的整数;
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