[实用新型]一种结构改良的散热器

说明书

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种结构改良的散热器，包括散热板、间隔装设于散热板正面的若干组散热片组件、装设于散热板背面的若干导热管，相邻两组散热片组件之间形成用于装设芯片的容纳空间，所述导热管包括与容纳空间的位置相对应的纵向管以及与散热片相对应的横向管，纵向管与横向管连接，实际使用时，在容纳空间内装设芯片，与芯片位置相对应的散热板的背部装设有导热管，导热管延伸到散热片组件对应的散热板的背面，使得芯片的热量通过导热管传递到散热片组件，最终通过散热片将热量散掉，本实用新型结构简单，散热效果好且成本低。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种结构改良的散热器。

背景技术

电子元件的发热已经成为了制约微电子技术的瓶颈。随着技术的发展，个人计算机CPU的功率越来越高，有的已经超过了100W。考虑到CPU的几何尺寸，CPU单位面积上的发热量十分惊人。因此，CPU的散热也越来越被人们重视。通常，电子产品内设散热结构为CPU提供散热，散热结构一般都包括风扇、扣具、散热器(包括底板和鳍片)、导热介质等。

由于CPU的功耗较大，因此往往散热器的体积偏大，这样如果散热器用铜制作，成本将非常大，而如果用铝来制备，散热效果又不佳，因此亟需开发一种散热效果好且成本低的新型散热器。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种结构改良的散热器，该散热器结构简单、散热效果好且生产成本低。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种结构改良的散热器，包括散热板、间隔装设于散热板正面的若干组散热片组件、装设于散热板背面的若干导热管，相邻两组散热片组件之间形成用于装设芯片的容纳空间，所述导热管包括与容纳空间的位置相对应的纵向管以及与散热片相对应的横向管，纵向管与横向管连接。

进一步的，所述导热管为铜管。

进一步的，所述纵向管与横向管之间连接有弧形连接部。

进一步的，所述纵向管、横向管和弧形连接部一体成型。

进一步的，所述散热片组件包括若干相互间隔的散热片。

进一步的，所述散热片为铝散热片。

进一步的，所述散热板的背面开设有与所述导热管相配合的凹槽，所述导热管装设于凹槽内。

进一步的，所述散热板上开设有若干安装通孔。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型使用时，在容纳空间内装设芯片，与芯片位置相对应的散热板的背部装设有导热管，导热管延伸到散热片组件对应的散热板的背面，使得芯片的热量通过导热管传递到散热片组件，最终通过散热片将热量散掉，本实用新型结构简单，散热效果好且成本低。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的另一个视角的立体结构示意图。

附图标记为：

1-散热板； 2-散热片组件； 3-导热管；

4-容纳空间； 5-安装通孔； 31-纵向管；

32-横向管； 33-弧形连接部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。