[发明专利]半导体引线接合机器清洁装置和方法

说明书

公开了用于在半导体装配设备组件中的支持硬件诸如毛细管仍然处于手动、半自动和自动装配中的同时对所述支持硬件进行规则的并且可预测的清洁的方法和介质。所述清洁材料可以包括具有预定特性的一个或多个中间层以及清洁衬垫层。

技术领域

本公开总体上涉及用于清洁半导体装配和引线接合设备组件的装置和方法。

背景技术

通常通过经由使用众所周知的半导体装配处理技术创建装置（单片化的管芯）并且把所述装置装配到一个封装或多个芯片封装中来产生单独的半导体装置，诸如例如集成电路或半导体管芯，所述半导体装配处理技术例如可以包括晶片清洁、晶片粘贴、切割、管芯附着、引线接合、模塑、引线框附着、引线修齐、引线形成和单片化。这些半导体装配过程创建以单独的封装、多芯片模块（MCM）或堆叠芯片装配的功能集成电路装置（IC）。

具有或不具有超声辅助的热压缩引线接合过程的基本原理包括把细的铜或金引线馈送穿过毛细管。使用电极或某种其他机构来对从毛细管挤出的引线的末端进行加热，从而形成熔融引线的无空气球。朝向半导体装置降低毛细管并且在毛细管的末端与加热的金属衬垫或其他金属框架之间压缩熔融引线球从而产生机械连接，所述机械连接意图在引线球与接合衬垫或框架之间形成共熔接合。然后可以升高毛细管同时将引线馈送穿过毛细管，保持使引线球附着到管芯接合衬垫或框架。可以把毛细管移动到第二位置并且在第二位置处重复热压缩（具有或不具有超声辅助）引线接合过程。按要求重复这个引线接合过程，以提供半导体装置（管芯）接合衬垫与框架之间的电气连接，从而提供电气连接路径。例如，美国专利号7,621,436和5,485,949以及http://en.wikipedia.org/wiki/Wire_bonding，其所有都通过引用并入在本文中，公开了引线接合过程和机器的示例。

可以使用各种材料来促进接合引线的熔融并且辅助在接合过程期间促进共熔接合的形成。例如，可以使用助焊剂以及其他材料来防止接合过程期间的氧化。在接合过程期间，这些材料当中的一些形成熔渣，并且小片的熔融接合引线无意中贴到毛细管的端面和侧面上。

现今通过从要被清洁和/或刷新的设备移除毛细管来执行对所述毛细管的清洁。毛细管的清洁和刷新通常包括湿法化学过程，所述湿法化学过程使用溶剂或腐蚀性溶液进行并且可能与某种机械擦洗过程相结合。因此，典型的过程要求在毛细管被清洁和刷新时停止引线接合过程。此外，所述湿法化学过程和机械擦洗过程可能损坏毛细管。期望的是，能够在没有移除毛细管并且没有使用苛刻的湿法化学过程或机械擦洗过程的情况下对引线接合装配机器的毛细管进行清洁。

发明内容

一方面，本发明提供了用于清洁引线接合机器的如下方法：

1. 一种用于清洁引线接合机器的方法，包括：

把连接到引线接合机器的毛细管定位得靠近弹性清洁材料；以及

在毛细管保持附着到引线接合机器的同时，把毛细管插入到弹性清洁材料中使得毛细管的末端穿透弹性清洁材料，所述弹性清洁材料从毛细管移除碎屑。

2. 根据前述方法1，还包括当毛细管被定位在清洁材料上方时使得惰性气体穿过毛细管以把毛细管内部的碎屑推到弹性清洁材料中。

3. 根据前述方法1，还包括把弹性清洁材料移动得邻近于引线接合机器的毛细管。

4. 根据前述方法1，还包括把碎屑捕获在弹性清洁材料内。

5. 根据前述方法1，其中，定位弹性清洁材料还包括定位具有交联聚合物层的弹性清洁装置。

6. 根据前述方法1，其中，定位弹性清洁材料还包括定位具有交联聚合物层以及具有预定特性的一个或多个中间层的弹性清洁装置。

7. 根据前述方法1，其中，定位弹性清洁材料还包括在从毛细管移除碎屑时使用处置器来定位弹性清洁材料，并且还包括在引线接合过程期间使用处置器来移动多个半导体装置。