[发明专利]半导体装置、电子模块、电子设备和用于生产半导体装置的方法

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

多层布线板，其一个表面设置有外部连接端子；以及

多个有源部件，设置为堆叠在所述多层布线板内部，并经由连接通路连接到所述外部连接端子，

其中，所述多个有源部件包括设置在与所述一个表面相对的另一表面侧上的第一有源部件，以及设置为比所述第一有源部件更靠近所述一个表面并且具有比所述第一有源部件更小的平面面积的第二有源部件，

所述第一有源部件的端子(13)连接到重布线层(14)，所述重布线层(14)的焊盘的尺寸大于所述端子(13)的尺寸，并且

在所述第一有源部件和所述第二有源部件之间设置有布线层(16)，所述布线层(16)通过接触通路电连接到所述重布线层(14)的焊盘，并且所述布线层(16)延伸到所述第一有源部件和所述第二有源部件之间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二有源部件在堆叠方向中设置在所述第一有源部件的投影区域中。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，连接所述第一有源部件和所述外部连接端子的连接通路在堆叠方向中设置在所述第一有源部件的投影区域中，以与所述第二有源部件隔离。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述多个有源部件还包括第三有源部件，所述第三有源部件设置为比所述第一有源部件更靠近所述一个表面并且具有比所述第一有源部件更小的平面面积，并且

所述第三有源部件在堆叠方向中在所述第一有源部件的投影区域中与所述第一有源部件平行设置。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述多个有源部件中的至少一个是处理器。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述连接通路垂直于所述多层布线板的板表面设置。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述布线层(16)将所述第一有源部件和所述第二有源部件彼此电磁屏蔽。

8.一种电子模块，包括：

半导体装置，包括

多层布线板，其一个表面设置有外部连接端子；以及

多个有源部件，设置为堆叠在所述多层布线板内部，并经由连接通路连接到所述外部连接端子，

其中，设置在所述半导体装置中的所述多个有源部件包括设置在与所述一个表面相对的另一表面侧上的第一有源部件，以及设置为比所述第一有源部件更靠近所述一个表面并且比所述第一有源部件更小的第二有源部件，

所述第一有源部件的端子(13)连接到重布线层(14)，所述重布线层(14)的焊盘的尺寸大于所述端子(13)的尺寸，并且

在所述第一有源部件和所述第二有源部件之间设置有布线层(16)，所述布线层(16)通过接触通路电连接到所述重布线层(14)的焊盘，并且所述布线层(16)延伸到所述第一有源部件和所述第二有源部件之间。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其中，

所述另一表面上进一步设置有凸块端子，并且

所述凸块端子上设置有电子部件。

10.根据权利要求9所述的电子模块，进一步包括：

密封所述电子部件的密封材料层。