[发明专利]层叠体的制造方法及印刷基板的制造方法

说明书

本发明通过热层叠稳定地制造具有在氟树脂层的两面层叠有耐热性树脂层的结构的层叠体。层叠体的制造方法具有预加热工序和热层叠工序，所述预加热工序是将在包含氟树脂(A)的氟树脂膜(1)的两面上重叠耐热性树脂膜(2、2)而得的临时层叠体一边用加热用金属辊(33)和热层叠用金属辊(32)搬运一边在不实施厚度方向上的加压的条件下进行加热的工序，其中所述氟树脂(A)具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的1种以上的官能团，且能熔融成形；所述热层叠工序是在预加热工序后，一边用热层叠用金属辊(31、32)以含氟树脂(A)的熔点以上且420℃以下的热层叠温度进行加热，一边在厚度方向上加压而使其贴合的工序。

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法、以及使用制造方法的印刷基板的制造方法。

背景技术

印刷基板例如经过如下工序制造：将在绝缘层(聚酰亚胺等)上层叠作为导体层的金属箔层(铜箔等)而得到的层叠体所具有的金属箔的不需要部分通过蚀刻除去，从而形成图案电路。

作为绝缘层与金属箔层或者绝缘层之间的粘接材料，一直以来使用环氧树脂及丙烯酸树脂等，但从提高印刷基板的电可靠性的观点考虑，研究使用电特性优异的含氟树脂。

专利文献1中记载了以下方法：在导体层层叠于非热塑性芳香族聚酰亚胺树脂层而成的两片层叠膜之间，以使含氟树脂膜与聚酰亚胺树脂层相接的方式夹住含氟树脂膜，在加热气氛下进行压接，制造印刷基板用的层叠体。

通过该方法，得到具有在含氟树脂层的两面层叠有聚酰亚胺树脂层的结构的层叠体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4694142号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往，作为连续制造多片膜的层叠体的方法，已知热层叠。热层叠中，例如通过将各膜分别卷绕成辊，在一边将膜从各辊连续送出一边将它们重叠的状态下，在一对金属辊之间使其通过等的方法进行加热和加压，以进行贴合。

但是，专利文献1中没有记载连续制造所述层叠体的方法。

根据本发明人等的发现，当将含氟树脂膜用耐热性树脂膜(聚酰亚胺膜等)夹住，通过热层叠进行贴合时，在长边方向上带有张力的状态的含氟树脂膜会在被加热和加压的瞬间在宽度方向上收缩，根据情况会造成切断。

本发明提供可通过热层叠稳定地制造具有在含氟树脂层的两面层叠有耐热性树脂层的结构的层叠体的层叠体的制造方法、以及使用该制造方法的印刷基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下技术内容。

[1]一种层叠体的制造方法，其为具有由氟树脂膜构成的氟树脂层和由耐热性树脂膜构成的耐热性树脂层的层叠体的制造方法，其特征在于，包括预加热工序和热层叠工序，

所述预加热工序是将在包含氟树脂的氟树脂膜的两面上重叠包含耐热性树脂的耐热性树脂膜而得的临时层叠体一边搬运一边在不实施厚度方向上的加压的条件下进行加热的工序，其中，所述氟树脂具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团，且能熔融成形；

所述热层叠工序是在所述预加热工序后，对所述临时层叠体一边以所述氟树脂的熔点以上且420℃以下的热层叠温度进行加热，一边在厚度方向上加压而使其贴合的工序。

[2]如[1]所述的层叠体的制造方法，其中，在所述热层叠工序中，即将被加压之前的所述临时层叠体的温度在比所述氟树脂的熔点低20℃的温度以上且在所述热层叠温度以下。

[3]如[1]或[2]所述的层叠体的制造方法，其中，所述氟树脂膜是单层膜或层叠膜，总厚度为1～1000μm。