[发明专利]功率模块及其制造方法以及功率电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块，其中，所述功率模块具备：

第一基板，所述第一基板具有第一导电部；

第一功率半导体元件，所述第一功率半导体元件包括第一电极和与所述第一导电部电连接以及机械连接的第二电极；

树脂框架，所述树脂框架以包围所述第一功率半导体元件的方式配置在所述第一基板上；以及

第一引线框架，所述第一引线框架与所述第一电极电连接以及机械连接，

所述第一引线框架具有：与所述第一电极相向的第一主面、以及与所述第一主面交叉并沿所述第一引线框架的长度方向延伸的第一侧面，

所述功率模块还具备与所述第一导电部电连接以及机械连接的第二引线框架，

所述树脂框架包括与所述第一引线框架的所述第一主面相向的一个以上的第一收容部，

所述第一收容部接收所述第一引线框架的一部分。

2.如权利要求1所述的功率模块，其中，

所述第一收容部是形成于与所述第一主面相向的所述树脂框架的凹陷部。

3.如权利要求1所述的功率模块，其中，

所述第一收容部包括：面向所述第一主面的所述树脂框架的第三主面、以及从所述第三主面突出的突起部，

所述突起部与所述第一侧面和与所述第一主面以及所述第一侧面交叉的所述第一引线框架的面中的至少一个相向。

4.如权利要求1～3中任一项所述的功率模块，其中，

所述第一收容部接收所述第一引线框架的一个以上的端部。

5.如权利要求4所述的功率模块，其中，

所述第一引线框架在所述一个以上的端部包括第一突出部以及第一凹部中的一方，

所述树脂框架在所述第一收容部包括所述第一突出部以及所述第一凹部中的另一方，

所述第一突出部与所述第一凹部嵌合。

6.如权利要求1～5中任一项所述的功率模块，其中，

所述第一收容部还与所述第一引线框架的所述第一侧面相向。

7.如权利要求6所述的功率模块，其中，

所述第一引线框架在所述第一引线框架的所述第一侧面包括第二突出部以及第二凹部中的一方，

所述树脂框架在所述第一收容部包括所述第二突出部以及所述第二凹部中的另一方，

所述第二突出部与所述第二凹部嵌合。

8.如权利要求1～7中任一项所述的功率模块，其中，

所述第一引线框架在所述第一引线框架的所述第一主面包括第三突出部以及第一孔中的一方，

所述树脂框架在所述第一收容部包括所述第三突出部以及所述第一孔中的另一方，

所述第三突出部与所述第一孔嵌合。

9.如权利要求1～8中任一项所述的功率模块，其中，

所述树脂框架还包括与所述第一基板相向配置的金属膜，

所述树脂框架经由与所述金属膜接合的焊料固定于所述第一基板。

10.如权利要求1～9中任一项所述的功率模块，其中，

所述第一基板包括第四突出部以及第二孔中的一方，

所述树脂框架包括所述第四突出部以及所述第二孔中的另一方，

所述第四突出部与所述第二孔嵌合。

11.如权利要求1～10中任一项所述的功率模块，其中，

所述树脂框架具有一个以上的卡定部，

所述一个以上的卡定部与所述第一基板卡定。