[发明专利]电子元件安装用基板和电子装置

权利要求书

1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：

无机基板，其具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围所述安装区域的周边区域；

框体，其位于所述无机基板的所述周边区域且包围所述安装区域；以及

接合件，其位于所述无机基板与所述框体之间且位于所述周边区域，

所述接合件具有多个空间部，该空间部面向所述无机基板以及所述框体，并且在剖视观察下，该空间部上下贯通所述接合件。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

在俯视观察下，所述框体的外缘与所述无机基板的外缘重叠，并且所述框体的内缘与所述安装区域的外缘重叠，

所述安装区域的中心从所述无机基板的中心偏移，

在俯视观察下，在所述周边区域宽的部位设置的所述接合件的所述空间部比在所述周边区域窄的部位设置的所述接合件的所述空间部多。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述电子元件安装用基板还具有框状的柔性基板，该柔性基板位于所述无机基板的上表面与所述框体的下表面之间且包围所述安装区域。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述无机基板由金属材料形成。

5.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述空间部的导热系数小于所述接合件的导热系数。

6.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求1～5中任一项所述的电子元件安装用基板；

电子元件，其安装在所述电子元件安装用基板的所述无机基板的所述安装区域；以及

盖体，其以覆盖由所述框体包围的区域的方式设置在所述电子元件安装用基板的所述框体的上端。