[发明专利]电子元件安装用基板和电子装置

说明书

电子元件安装用基板具有无机基板、框体和接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。

技术领域

本发明涉及安装有电子元件、例如CCD(Charge Coupled Device)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等摄像元件、LED(Light EmittingDiode)等发光元件或集成电路等的框体和电子装置。

背景技术

以往，公知有由无机基板和具有开口部的框体构成的电子元件安装用基板。无机基板和框体通常由接合件接合。另外，公知有如下的电子装置：在这种电子元件安装用基板安装了电子元件后，利用盖体覆盖框体的上表面的开口部(参照日本特开平5-326772号公报)。

当电子元件进行动作时，电子元件发热，由于近年来的电子元件的高功能化，其发热量通常存在进一步增大的趋势。在日本特开平5-326772号公报所公开的技术中，来自电子元件的发热大多向无机基板传递。传递到该无机基板的热有时经由接合件向框体传递。由于向框体传热，导致设置在框体内外的导体的温度发生变化，伴随该变化，有时导体的电阻也发生变化。

发明内容

本发明的一个方式的电子元件安装用基板具有无机基板、框体以及接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。

本发明的一个方式的电子装置具有上述电子元件安装用基板和电子元件。电子元件安装在电子元件安装用基板的无机基板的安装区域。

附图说明

图1A是示出本发明的一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图1B是与图1A的X1-X1线对应的纵剖视图。

图2A、图2B和图2C是本发明的一实施方式的其他形式的电子模块的纵剖视图。

图3A是示出本发明的一实施方式的其他形式的电子模块的外观的俯视图，图3B是与图3A的X3-X3线对应的纵剖视图。

图4A是示出本发明的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图4B是与图4A的X4-X4线对应的纵剖视图。

图5A是示出本发明的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图5B是与图5A的X5-X5线对应的纵剖视图。

图6A是示出本发明的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图6B是与图6A的X6-X6线对应的纵剖视图。

图7A是示出本发明的另一实施方式的其他形式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图7B是与图7A的X7-X7线对应的纵剖视图。

图8A是示出本发明的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图8B是与图8A的X8-X8线对应的纵剖视图。

图9A是示出本发明的另一实施方式的电子元件安装用基板和电子装置的外观的俯视图，图9B是与图9A的X9-X9线对应的纵剖视图。

具体实施方式

电子元件安装用基板和电子装置的结构

下面，参照附图对本发明的若干个例示性的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板上安装有电子元件且在电子元件安装用基板的上表面接合有盖体的结构设为电子装置。另外，将具有设置在电子元件安装用基板的外面侧的壳体的结构设为电子模块。电子元件安装用基板、电子装置和电子模块可以设任意方向为上方或下方，但为了简便，定义正交坐标系xyz，并且设z方向的正侧为上方。