[发明专利]半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置

权利要求书

1.一种超声波诊断装置，具备超声波探头，

上述超声波探头构成为包括：

第一半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体；以及

第二半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体，与上述第一半导体传感器芯片相邻，而且与相邻于该传感器单体的上述第一半导体传感器芯片的传感器单体之间分别通过接合线电连接，

其特征在于，

上述接合线在相对于上述第一半导体传感器芯片和上述第二半导体传感器芯片相邻的边倾斜的方向上布线。

2.一种超声波诊断装置，具备超声波探头，

上述超声波探头构成为包括：

第一半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体；以及

第二半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体，与上述第一半导体传感器芯片相邻，而且与相邻于该传感器单体的上述第一半导体传感器芯片的传感器单体之间分别通过接合线电连接，

其特征在于，

上述接合线在相对于上述第一半导体传感器芯片和上述第二半导体传感器芯片的排列方向倾斜的方向上布线。

3.一种超声波诊断装置，具备超声波探头，

上述超声波探头构成为包括：

第一半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体；以及

第二半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体，与上述第一半导体传感器芯片相邻，而且与相邻于该传感器单体的上述第一半导体传感器芯片的传感器单体之间分别通过接合线电连接，

其特征在于，

对于上述第一半导体传感器芯片的焊盘，与该焊盘电连接的上述第二半导体传感器芯片的焊盘配置在相对于上述第一半导体传感器芯片和上述第二半导体传感器芯片相邻的边倾斜的方向上。

4.一种超声波诊断装置，具备超声波探头，

上述超声波探头构成为包括：

第一半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体；以及

第二半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体，与上述第一半导体传感器芯片相邻，而且与相邻于该传感器单体的上述第一半导体传感器芯片的传感器单体之间分别通过接合线电连接，

其特征在于，

对于上述第一半导体传感器芯片的各传感器单体，该传感器单体的焊盘配置在相对于上述第一半导体传感器芯片和上述第二半导体传感器芯片相邻的边倾斜的方向上。

5.根据权利要求4所述的超声波诊断装置，其特征在于，

对于上述第二半导体传感器芯片的各传感器单体，该传感器单体的焊盘配置在相对于上述第一半导体传感器芯片和上述第二半导体传感器芯片相邻的边倾斜的方向上。

6.一种半导体传感器芯片阵列，其特征在于，具备：

衬板；

排列在上述衬板上的多个半导体传感器芯片，所述半导体传感器芯片，构成为包括：

元件部，其在矩形内呈栅格状地排列有传感器单体；以及

焊盘，其与位于上述元件部的一边的各上述传感器单体电连接，并且位于相对于上述传感器单体的排列方向向相同方向倾斜的位置；以及

引线接合部，其将与上述半导体传感器芯片中相邻的列的传感器单体连接的焊盘彼此电连接。

7.根据权利要求6所述的半导体传感器芯片阵列，其特征在于，

多个上述半导体传感器芯片配置成一列。

8.根据权利要求6所述的半导体传感器芯片阵列，其特征在于，

多个上述半导体传感器芯片配置成栅格状。