[发明专利]树脂组合物、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法有效
申请号: | 201780040161.5 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN109415551B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 永井裕希;入野哲朗;近藤裕介;福田富男;水岛悦男;谷川隆雄 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | C08L35/00 | 分类号: | C08L35/00;C08K5/49;C08L79/08;H05K1/03;C08K5/14;C08K5/23;C08K5/3445;B32B15/08;B32B15/088 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 层叠 多层 印刷 线路板 制造 方法 | ||
1.一种树脂组合物,其用于印刷线路板,所述树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、催化剂和无机填充剂,
所述马来酰亚胺化合物具有马来酰亚胺基、饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团,
所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种,
所述催化剂的含量相对于所述马来酰亚胺化合物100质量份为1质量份~5质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述催化剂含有有机过氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述有机过氧化物的1小时半衰期温度为110℃~250℃。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述烃基的碳数为8~100。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述烃基为下述式(II)所示的基团,
式(II)中,R2及R3分别独立地表示碳数4~50的亚烷基,R 4表示碳数4~50的烷基,R5表示碳数2~50的烷基。
6.一种树脂膜,其用于印刷线路板,所述树脂膜使用权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物而成。
7.一种层叠板,其用于印刷线路板,所述层叠板具有树脂层和导体层,所述树脂层含有权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物的固化物。
8.一种多层印刷线路板,具备树脂层和电路层,所述树脂层含有权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物的固化物。
9.一种多层印刷线路板的制造方法,具有:
在内层电路基板上层叠权利要求6所述的树脂膜而形成树脂层的工序;
对所述树脂层进行加热及加压而进行固化的工序;及
在经固化的所述树脂层上形成电路层的工序。
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