[发明专利]树脂组合物、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板及多层印刷线路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780040161.5 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN109415551B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 永井裕希;入野哲朗;近藤裕介;福田富男;水岛悦男;谷川隆雄 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C08L35/00 分类号: C08L35/00;C08K5/49;C08L79/08;H05K1/03;C08K5/14;C08K5/23;C08K5/3445;B32B15/08;B32B15/088
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 薛海蛟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 层叠 多层 印刷 线路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其用于印刷线路板,所述树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、催化剂和无机填充剂,

所述马来酰亚胺化合物具有马来酰亚胺基、饱和或不饱和的2价的烃基、及具有至少2个酰亚胺键的2价的基团,

所述催化剂含有选自咪唑化合物、磷化合物、偶氮化合物及有机过氧化物中的至少1种,

所述催化剂的含量相对于所述马来酰亚胺化合物100质量份为1质量份~5质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述催化剂含有有机过氧化物。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述有机过氧化物的1小时半衰期温度为110℃~250℃。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述烃基的碳数为8~100。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述烃基为下述式(II)所示的基团,

式(II)中,R2及R3分别独立地表示碳数4~50的亚烷基,R 4表示碳数4~50的烷基,R5表示碳数2~50的烷基。

6.一种树脂膜,其用于印刷线路板,所述树脂膜使用权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物而成。

7.一种层叠板,其用于印刷线路板,所述层叠板具有树脂层和导体层,所述树脂层含有权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物的固化物。

8.一种多层印刷线路板,具备树脂层和电路层,所述树脂层含有权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物的固化物。

9.一种多层印刷线路板的制造方法,具有:

在内层电路基板上层叠权利要求6所述的树脂膜而形成树脂层的工序;

对所述树脂层进行加热及加压而进行固化的工序;及

在经固化的所述树脂层上形成电路层的工序。

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