[发明专利]层叠体、电子设备的制造方法、层叠体的制造方法

说明书

本发明提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良、成品率良好地制造电子设备的层叠体。本发明涉及一种层叠体，依次具备支撑基材、密合层以及基板，所述基板在其表面上具备交替层叠折射率不同的电介质层而成的电介质多层膜，具备所述电介质多层膜的所述基板以所述电介质多层膜可剥离地与所述密合层密合的方式配置在所述密合层上。

技术领域

本发明涉及层叠体、电子设备的制造方法以及层叠体的制造方法。

背景技术

近年来，液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)、太阳能电池(PV)等各种设备正在进行薄型化、轻量化，这些设备中使用的基板正在进行薄板化。

例如，在透过近紫外光～近红外光的光学用途中所使用的装置中，优选使用玻璃基板作为基板。其中，为了改变对各种光的特性，优选使用带电介质多层膜的玻璃基板。应予说明，玻璃基板通过组成的调整而能够精密地控制线膨胀系数，因此，也适用于因构件彼此的线膨胀系数的差异而导致在温度变化时元件的可靠性降低的情况、或者在制造元件时的一系列工艺中产生不良情况这样的情况。

另一方面，如上所述，在将防反射膜、带通滤光膜等电介质多层膜配置于玻璃基板上的情况下，有时因电介质多层膜的应力而导致配置有电介质多层膜的玻璃基板产生翘曲。如上所述，特别是在玻璃基板薄板化的如今，其翘曲量变大。

另外，除了电介质多层膜所致的翘曲以外，也存在由玻璃基板的成型时的内部应力引起的翘曲、由表背面的组成的差异引起的翘曲、由化学强化等应力控制引起的翘曲。

应予说明，以上对使用玻璃基板作为基板的情况进行说明，但有时使用薄的金属箔(例如铜箔)作为各种元件所含的基板。在使用这样的薄的金属箔的情况下，与上述玻璃基板同样地，有时其自身产生翘曲。

另外，在使用半导体基板作为基板的情况下，也有时产生翘曲，有时因该翘曲而导致在半导体工艺的各种工序中产生不良情况。

以往，提出了抑制如上所述的玻璃基板等基板的翘曲的方法。例如，在专利文献1中，提出了在配置有电介质多层膜的基板的另一个表面上配置电介质单层膜的方法。

另外，也提出了矫正玻璃基板的翘曲的方法。在专利文献2中提出了在连续缓冷炉中通过自重将玻璃片进行平坦化的方法以及以在玻璃片上载置砝码的状态进行缓冷的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-43755号公报

专利文献2：日本专利特开2014-51404号公报

发明内容

然而，在专利文献1的方法中，需要耗费时间在基板的另一个表面上另行制造电介质单层膜，工艺上的负荷大。应予说明，根据形成在基板上的电子设备用构件的种类，也有时难以在基板的另一个表面形成电介质单层膜。另外，在专利文献2的方法中，工艺上的负荷也大。

应予说明，在基板上形成电子设备用构件的工艺中，一般而言，为了固定基板，采用通过吸附将基板固定的方法。然而，如上所述，如果想要在翘曲大的基板上形成电子设备用构件，则在电子设备用构件的形成工艺中，有时基板的吸附变难。结果导致电子设备的制造成品率降低。

因此，期待以更简单的步骤将基板稳定地吸附、固定。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够消除因基板的翘曲所致的基板的吸附不良，成品率良好地制造电子设备的层叠体。

另外，本发明的目的也在于提供使用该层叠体的电子设备的制造方法以及层叠体的制造方法。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过以下的构成，能够解决上述课题。

即，本发明之一的层叠体依次具备支撑基材、密合层和基板，