[发明专利]模块的制造方法

权利要求书

1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：

第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；

第二工序，由所述导体层形成导体图案；

第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和

第四工序，将所述第一剥离层剥离，

所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下，

在所述第一工序中，在压敏粘接性的所述第一剥离层准备所述导体层，

所述第三工序具备：

第五工序，将所述导体图案从所述第一剥离层转印至所述第一粘接层的厚度方向一个面；

第六工序，在所述导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力比所述第一剥离层对于所述第一粘接层的压敏粘接力更低；

第七工序，将所述第二剥离层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层，所述第二剥离层与所述第一粘接层在所述导体图案之外的部分彼此接触；和

第八工序，将所述第二剥离层从所述导体图案和所述粘接层剥离。

2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，准备配置于所述第一剥离层的厚度方向一个面的所述导体层，

在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述导体层剥离。

3.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，隔着支撑层将所述导体层层叠于所述第一剥离层，

在所述第四工序中，将所述第一剥离层从所述支撑层剥离。

4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，对所述导体层进行蚀刻。

5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂。

6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第九工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述第一粘接层的所述厚度方向另一面。

7.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述导体图案的所述厚度方向一个面从所述第一粘接层露出的方式实施所述第三工序，

并且，所述制造方法还具备：

第十工序，通过用含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述导体图案的所述厚度方向一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并埋设所述导体图案的粘接层。

8.根据权利要求3所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述支撑层的厚度方向一个面露出的方式实施所述第三工序，

并且，所述制造方法还具备：

第十一工序，通过由含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述支撑层的所述厚度方向一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并且在所述厚度方向夹着所述导体图案和所述支撑层的粘接层。

9.根据权利要求8所述的模块的制造方法，其特征在于，所述粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且60容量％以下。

10.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

11.根据权利要求8所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第十二工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述粘接层的所述厚度方向一个面和另一面。

12.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述磁性层中的所述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。