[发明专利]模块的制造方法

说明书

模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由导体层形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将第一剥离层剥离。

技术领域

本发明涉及模块的制造方法。

背景技术

以往，已知将线圈和磁性材料组合而成的模块被用于无线电力输送(无线供电)、无线通信、无源部件等。作为这种模块的制造方法，已知在铁氧体基板上依次形成作为线圈图案的导电体层、覆盖导电体层的绝缘层和上部磁性层的方法(例如参照专利文献1)。

专利文献1所记载的绝缘层填充在邻接的线圈图案之间。另外，专利文献1中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对。

专利文献1所记载的方法中，在形成导电体层时，首先，在铁氧体基板的上表面形成晶种层，接着，在晶种层的上表面形成抗蚀图案，其后利用从晶种层供电的镀铜(加成法)，在线圈图案的上表面形成导体层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－81349号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，期望各种模块的薄型化。但是，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器具备铁氧体基板，因此，存在无法满足上述期望的不良情况。

另外，通过专利文献1中记载的方法而得到的电感器中，上部磁性层隔着绝缘层与导电体层相对，因此，存在无法满足上述期望、且无法确保高电感的不良情况。

此外，专利文献1中记载的加成法因镀铜耗费时间而无法在短时间内形成导体层，因此，存在制造效率降低的不良情况。

本发明的目的在于，提供可高效地制造既可实现薄型化又可确保高电感的模块的模块制造方法。

用于解决课题的手段

本发明(1)包含一种模块的制造方法，其具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由上述导体层形成导体图案；第三工序，将上述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将上述第一剥离层剥离。

根据该模块的制造方法，能够制造不具备专利文献1那样的铁氧体基板的模块。因此，能够制造薄型的模块。

另外，在该模块的制造方法的第三工序中，将导体图案压入含有第一磁性粒子的第一粘接层，因此，能够实现模块的进一步薄型化且确保高电感。

此外，在该模块的制造方法的第二工序中，与使用镀敷的专利文献1所记载的方法相比，能够在短时间内由导体层形成导体图案。

本发明(2)包含根据(1)所述的模块的制造方法，其中，在上述第一工序中，准备配置于上述第一剥离层的厚度方向一个面的上述导体层，在上述第四工序中，将上述第一剥离层从上述导体层剥离。

根据该模块的制造方法，由于将第一剥离层从导体层剥离，因此能够使导体层可靠地露出。

本发明(3)包含根据(1)或(2)所述的模块的制造方法，其中，在上述第一工序中，在压敏粘接性的上述第一剥离层准备上述导体层，上述第三工序具备：第五工序，将上述导体图案从上述第一剥离层转印至上述第一粘接层的厚度方向一个面；第六工序，在上述导体图案的厚度方向一个面配置第二剥离层，所述第二剥离层对于上述第一粘接层的压敏粘接力比上述第一剥离层对于上述第一粘接层的压敏粘接力更低；第七工序，将上述第二剥离层相对于上述第一粘接层进行压接，将上述导体图案压入上述第一粘接层；和第八工序，将上述第二剥离层剥离。