[发明专利]模块的制造方法

权利要求书

1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：

第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一个面的晶种层；

第二工序，通过从所述晶种层进行供电的镀敷，在所述晶种层的厚度方向一个面形成导体图案；

第三工序，将所述导体图案的厚度方向一面压入含有第一磁性粒子的第一粘接层；和

第四工序，通过除去所述晶种层，将所述导体图案的厚度方向另一面和所述第一粘接层露出，

所述第三工序包含在剥离层的下表面配置第一粘接层的工序，

所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为15容量％以上且70容量％以下，

所述第一粘接层含有第一树脂成分，所述第一树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合。

2.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，将所述晶种层相对于所述第一粘接层进行压接，将所述导体图案压入所述第一粘接层，

所述第四工序具备：

第五工序，将所述第一剥离层从所述晶种层剥离；和

第六工序，将所述晶种层除去。

3.根据权利要求2所述的模块的制造方法，其特征在于，在所述第六工序中，对所述晶种层进行蚀刻。

4.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为20容量％以上且65容量％以下。

5.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第七工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述第一粘接层的所述厚度方向另一面。

6.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，以所述导体图案的所述厚度一个面从所述第一粘接层露出的方式实施所述第四工序，

并且，所述制造方法还具备：

第八工序，通过用含有所述第一磁性粒子的第二粘接层覆盖所述导体图案的所述厚度一个面，从而形成具备所述第一粘接层和所述第二粘接层并埋设所述导体图案的粘接层。

7.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，所述粘接层中的所述第一磁性粒子的含有比例为30容量％以上且60容量％以下。

8.根据权利要求1所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第一磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

9.根据权利要求6所述的模块的制造方法，其特征在于，其还具备：

第九工序，将含有第二磁性粒子和第二树脂成分的磁性层配置于所述粘接层的所述厚度方向一个面和另一面。

10.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述磁性层中的所述第二磁性粒子的含有比例为40容量％以上。

11.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二磁性粒子为包含选自铁和铁合金中的至少1种的粒子。

12.根据权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，所述第二树脂成分为环氧树脂、酚树脂和丙烯酸类树脂的组合。