[其他]多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，层叠体分别具有挠性的多个树脂层；

信号导体，被配置于所述层叠体中的多个所述树脂层的层叠方向上的中途位置，是在信号传输方向上延伸的形状；和

第1接地导体，形成于所述层叠体，在所述层叠方向上与所述信号导体分离配置，

所述层叠体沿着所述信号导体延伸的方向具有第1区域和第2区域，

所述第1区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数比所述第2区域中的所述信号导体与所述第1接地导体之间的树脂层的层数少，

所述第1区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述第1接地导体的树脂层是相同的树脂层。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域中的形成有所述信号导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述信号导体的树脂层是相同的树脂层。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

第2接地导体，形成于所述层叠体，且在所述层叠方向上相对于所述信号导体而言与所述第1接地导体相反的一侧，与所述信号导体分离配置，

所述第1区域中的所述信号导体与所述第2接地导体之间的树脂层的层数比所述第2区域中的所述信号导体与所述第2接地导体之间的树脂层的层数少，

所述第1区域中的形成有所述第2接地导体的树脂层与所述第2区域中的形成有所述第2接地导体的树脂层为相同的树脂层。

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域中的所述第1接地导体或者所述第2接地导体具有在俯视下与所述信号导体重叠的导体非形成部。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域的所述信号导体的宽度比所述第2区域的所述信号导体的宽度窄。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1区域是折弯部分。

7.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求1至6的任意一项所述的多层基板、和具有电子电路的功能的安装基板，

所述第2区域具备外部连接导体，

所述多层基板通过所述外部连接导体来与所述安装基板连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述多层基板是多个，

多个所述多层基板在各自的第1区域重合，并且相互交叉，与所述安装基板连接。