[其他]多层基板以及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种多层基板及电子设备。多层基板(10)的层叠体(20)是分别具有挠性的多个树脂层层叠而成的。信号导体(30)被配置于层叠体(20)中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置。接地导体(40)形成于层叠体(20)，在层叠方向上与信号导体(30)分离配置。层叠体(20)沿着信号导体(30)延伸的方向具有区域(110)和区域(121)。区域(110)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数比区域(121)中的信号导体(30)与接地导体(40)之间的树脂层的层数少。区域(110)中的接地导体(40)与区域(121)中的接地导体(40)处于树脂层(21)的第1主面并连结。

技术领域

本实用新型涉及层叠多个树脂层并且形成有信号导体和接地导体的多层基板以及使用该多层基板的电子设备。

背景技术

在专利文献1中，记载了使用电介质坯体的高频信号线路。电介质坯体是将多个电介质片(树脂层)层叠的多层基板。在电介质坯体，设置信号导体层和接地导体层。接地导体层与信号导体层对置。

电介质坯体在信号导体延伸的方向上，具有第1区域以及第2区域。第1区域与第2区域相邻。第1区域中的信号导体层与接地导体层的间隔比第2区域中的信号导体层与接地导体层的间隔小。第1区域中的层叠体的厚度比第2区域中的层叠体的厚度小。由此，电介质坯体在第1区域挠性较高，在第2区域以及第3区域挠性较低。

为了实现该构造，第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层是电介质坯体的层叠方向上的不同的层。第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层通过层间连接导体来连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/069763号小册子

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，在专利文献1所示的结构中，在挠性较高、容易折弯的第1区域的端缘具备层间连接导体，由于折弯导致层间连接导体可能断线。若产生该层间连接导体的断线，则第1区域的接地导体层与第2区域的接地导体层之间断线。即，接地导体层局部断线。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使具有挠性较高的区域和挠性较低的区域、且具有遍及这些挠性较高的区域和挠性较低的区域的接地导体，也能够抑制该接地导体的断线的多层基板以及使用该多层基板的电子设备。

-解决课题的手段-

本实用新型的多层基板具备层叠体、信号导体以及第1接地导体。层叠体是分别具有挠性的多个树脂层层叠而成的。信号导体被配置于层叠体中的多个树脂层的层叠方向上的中途位置，是在信号的传输方向上延伸的形状。第1接地导体形成于层叠体，在层叠方向上与信号导体分离配置。层叠体沿着信号导体延伸的方向上具有第1区域和第2区域。第1区域中的信号导体与第1接地导体之间的树脂层的层数比第2区域中的信号导体与第1接地导体之间的树脂层的层数少。第1区域中的形成有第1接地导体的树脂层与第2区域中的形成有第1接地导体的树脂层为相同的树脂层。

在该结构中，第1区域中的信号导体与第1接地导体的距离比第2区域中的信号导体与第1接地导体的距离短。并且，第1接地导体沿着第1 区域与第2区域的边界的阶梯差，遍及第1区域和第2区域这两者地配置。

此外，本实用新型的多层基板优选第1区域中的形成有信号导体的树脂层与第2区域中的形成有信号导体的树脂层是相同的树脂层。

在该结构中，第1区域的信号导体与第2区域的信号导体在不利用层间连接导体的情况下，连结为一个导体图案。由此，信号导体的传输损耗较少，此外，可抑制信号导体的断线。