[其他]多层基板以及多层基板向电路基板的安装构造

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

多个树脂基材；

接合层，被夹在所述多个树脂基材的层叠方向上相邻的树脂基材彼此之间；和

多个导体图案，分别形成于所述多个树脂基材的两面，表面是镀膜，

所述多个树脂基材包含第1树脂基材和第2树脂基材，所述第1树脂基材具有第1面、及与该第1面相反的面即第2面，所述第2树脂基材具有与所述第2面对置的第3面、及与该第3面相反的面即第4面，

所述多个导体图案包含：

第1导体图案，形成于所述第1面，表面是镀膜；

第2导体图案，形成于所述第2面，表面是镀膜；

第3导体图案，形成于所述第3面，表面是镀膜；和

第4导体图案，形成于所述第4面，表面是镀膜，

所述第1导体图案位于比所述第2导体图案更靠近一个最外层的位置，

在将所述第1导体图案的厚度表示为T1、将所述第2导体图案的厚度表示为T2、将所述第3导体图案的厚度表示为T3、将所述第4导体图案的厚度表示为T4的情况下，

T1＜T2并且T3＜T4。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1导体图案的厚度T1比所述第3导体图案的厚度T3薄。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多个导体图案包含根据所形成的面而形成的厚的导体图案和薄的导体图案，

隔着所述接合层而对置的导体图案之中的所述厚的导体图案与所述薄的导体图案对置。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多个树脂基材包含：

第3树脂基材，具有第5面、及与该第5面相反的面即第6面；和

第4树脂基材，具有与所述第6面对置的第7面、及与该第7面相反的面即第8面，

所述多个导体图案包含：

第5导体图案，形成于所述第5面，表面是镀膜；

第6导体图案，形成于所述第6面，表面是镀膜；

第7导体图案，形成于所述第7面，表面是镀膜；和

第8导体图案，形成于所述第8面，表面是镀膜，

所述第5导体图案位于比所述第6导体图案更靠近另一个最外层的位置，

所述第5导体图案、所述第6导体图案、所述第7导体图案以及所述第8导体图案具有从层叠方向观察重叠的部分，形成为相互沿着，

在将所述第5导体图案的厚度表示为T5、将所述第6导体图案的厚度表示为T6、将所述第7导体图案的厚度表示为T7、将所述第8导体图案的厚度表示为T8的情况下，

T5＜T6并且T7＜T8。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

形成于所述多个树脂基材的两面的导体图案在多个位置经由层间连接导体而被导通，并且并联连接。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板还具备端子电极，该端子电极形成于所述多个树脂基材以及所述接合层层叠构成的层叠体之中的比所述第1树脂基材更接近于所述第2树脂基材的安装面。

7.一种多层基板向电路基板的安装构造，其特征在于，具备：

权利要求6所述的多层基板；和

安装该多层基板的电路基板，

在形成于所述电路基板的焊盘电极连接有所述端子电极。