[发明专利]一种软硬结合柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板依次包括覆铜层、主体基层和印刷层，所述覆铜层于主体基板通过冶金结合相连，所述印刷层印刷于主体基层背离覆铜层一面。

3.根据权利要求2所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述导电线路设置于印刷层与硬性电路板相连。

4.根据权利要求3所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第二柔性基板依次包括防干扰层、印刷线路层、柔性基体层、防静电离型层和耐磨保护层，所述防干扰层一面通过热压粘附于覆铜层，另一面与柔性基体层相连，所述印刷线路层印刷于连接极片，所述耐磨保护层涂覆于防静电离型层一面，所述防静电离型层粘附于柔性基体层。

5.根据权利要求4所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述硬性电路板表面冲压有若干通孔，所述通孔依次贯通于硬性电路板、第一柔性基板和第二柔性基板。

6.根据权利要求5所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：在第一柔性基板的四个边角位置冲压出定位槽，将第一柔性基板放入治具通过定位槽固定位置，通过激光切割设备在第一柔性基板上切割出凹槽，将硬性电路板粘附在凹槽上，在硬性电路板上切割出安装槽，将柔性极片通过热压粘附在安装槽，制造与第一柔性基板外形相同的第二柔性基板，在第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板，完成制造。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述激光切割设备切割凹槽的切割参数为脉宽7ms、频率30KHz、功率8W，重复1～2次。

9.根据权利要求8所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述第二柔性基板的制造方法在于，首先在柔性基体层印刷出连接极片位置，将印刷线路层印刷在连接极片，在柔性基体层印刷连接极片一面没有印刷连接极片的位置涂覆上防干扰层，将耐磨保护层涂覆在防静电离型层上，在柔性基体层背离防干扰层一面粘附上防静电离型层。

10.根据权利要求9所述的一种软硬结合柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述柔性极片通过热压粘附在安装槽的热压温度在120～140摄氏度之间，压合时间在2～3秒；第一柔性基板背离硬性电路板一面热压粘附第二柔性基板的热压温度在140～180摄氏度之间，压合时间在3～5秒。