[发明专利]封装方法及显示装置有效
| 申请号： | 201810053557.X | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108321308B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 刘胜芳;黄秀颀;李雪原;董晴晴 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐清凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 遮挡层 绑定 封装 封装器件 区域形成 封装层 遮挡 不良问题 产品良率 生产效率 显示装置 有机材料 可溶解 热熔胶 胶带 去除 掩膜 裸露 | ||
1.一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，其特征在于，包括以下步骤：
提供待封装器件；
在所述待封装器件的绑定区域周边形成绑定堤坝，所述绑定堤坝为向所述待封装器件一侧边缘开口的U型堤坝，且所述U型堤坝两端延伸至所述边缘；
在所述待封装器件的绑定区域直接形成遮挡层；
在所述待封装器件的所有区域形成封装层，所述绑定堤坝的高度小于或等于所述封装层的厚度且所述绑定堤坝的高度大于等于所述遮挡层的厚度；
去除所述绑定区域的所述遮挡层；
其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过喷墨打印方式打印形成所述遮挡层。
3.根据权利要求1至2任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述遮挡层的厚度为1～20μm。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述遮挡层的材料与所述封装层的材料相同。
5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述绑定区域的所述遮挡层包括以下步骤：
当所述遮挡层的材料为可被有机溶剂溶解的有机材料时，通过用可溶解所述有机材料的溶剂浸泡或涂覆所述绑定区域以去除所述遮挡层；
当所述遮挡层的材料为热熔胶时，通过加热使所述热熔胶融化去除所述遮挡层；
当所述遮挡层的材料为光溶胶时，通过光刻去除所述遮挡层。
6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括封装器件，所述封装器件采用如权利要求1至5任意一项所述的封装方法封装而成。
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
