[发明专利]封装方法及显示装置

说明书

本发明提供了一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：提供待封装器件；在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；在所述待封装器件的所有区域形成封装层；去除所述绑定区域的所述遮挡层；其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可溶解的有机材料。上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再除去该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，提高了封装方法的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装方法及显示装置。

背景技术

有机发光二极管、液晶显示器等显示器的封装是利用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)、原子层沉积法(Atomic LayerDeposition，ALD)、闪蒸法、蒸镀法、喷墨打印等技术将SiN、Al₂O₃、有机平坦化层等绝缘材料沉积在待封装器件上形成封装层，以保护OLED器件不受水氧侵蚀。

为了避免绑定区域被沉积的封装层覆盖而导致后续无法绑定，在封装过程中，通常利用掩膜(mask)或胶带对绑定区域进行遮挡。但是使用mask一是成本高，二是对设备的设计提出挑战，且在PECVD工艺中容易产生颗粒(Particle)，而常用的ALD技术使用mask更加困难。而使用胶带一方面贴合精度有限，另一方面需要在基板清洗后、封装前将胶带贴合好，容易引起基板脏污，产生颗粒(Particle)。此外在封装工艺完成后需要撕除胶带，从而容易引起其他膜层脱落，造成器件的损伤。

发明内容

基于此，有必要针对传统的掩膜或胶带遮蔽绑定区域容易产生颗粒等不良问题，提供一种封装方法及显示装置。

本发明提供的一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：

提供待封装器件；

在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；

在所述待封装器件的所有区域形成封装层；

去除所述绑定区域的所述遮挡层；

其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可被有机溶剂溶解的有机材料。

在其中一个实施例中，通过喷墨打印方式打印形成所述遮挡层。

在其中一个实施例中，所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层步骤前，还包括以下步骤：

在所述绑定区域周边形成绑定堤坝。

在其中一个实施例中，所述绑定堤坝的高度小于等于所述封装层的厚度且所述绑定堤坝的高度大于等于所述遮挡层的厚度。

在其中一个实施例中，所述绑定堤坝为向所述待封装器件一侧边缘开口的U型堤坝。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的厚度为1～20μm。

在其中一个实施例中，所述遮挡层的材料与所述封装层的材料相同。

在其中一个实施例中，所述去除所述绑定区域的所述遮挡层包括以下步骤：

当所述遮挡层的材料为可被有机溶剂溶解的有机材料时，通过用可溶解所述有机材料的溶剂浸泡或涂覆所述绑定区域以去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为热熔胶时，通过加热使所述热熔胶融化去除所述遮挡层；

当所述遮挡层的材料为光溶胶时，通过光刻去除所述遮挡层。

本发明还提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括封装器件，所述封装器件采用如上所述的封装方法封装而成。