[发明专利]一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物在审

专利信息
申请号: 201810055337.0 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN108186646A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 程庸堂;程紫玉 申请(专利权)人: 程庸堂
主分类号: A61K31/522 分类号: A61K31/522;A61K31/55;A61K31/4184;A61K31/405;A61K31/573;A61K31/4418;A61P31/22;A61P25/04;A61P25/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 沈尚林
地址: 245300 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 疱疹后遗神经痛 软膏 治疗带状疱疹 药物组合物 重量份 阿昔洛韦 地塞米松 发明药物 卡马西平 口服药物 外敷药物 药物组成 治疗效果 地巴唑 赛庚啶 治愈率 牙膏 制备 痛苦
【权利要求书】:

1.一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,其特征在于:由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.3-0.5份、卡马西平0.08-0.12份、地巴唑0.008-0.012份、消炎痛0.02-0.03份;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.0006-0.0008份、赛庚啶0.001-0.003份、抗敏牙膏0.08-0.12份。

2.根据权利要求1所述的一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,其特征在于:由以下重量份的药物组成:

口服药物:阿昔洛韦0.4份、卡马西平0.1份、地巴唑0.01份、消炎痛0.025份;

外敷药物:复方地赛软膏

所述的复方地赛软膏包括以下重量份的原料:地塞米松0.0007份、赛庚啶0.002份、抗敏牙膏0.1份。

3.根据权利要求1所述的一种治疗带状疱疹及疱疹后遗神经痛的药物组合物,其特征在于:所述的复方地赛软膏的制备方法如下:以抗敏牙膏为基质,加地塞米松、赛庚啶一起研碎,再按30%研制成软膏。

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