[发明专利]一种高效率LED芯片倒装封装方法

权利要求书

1.一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：包括以下步骤

步骤(1)倒装芯片形成：在硅基板(1)的表面铺设扩晶膜(2)，先扩片处理，再使多个倒装芯片(3)均匀排布在扩晶膜(2)上，再用树脂封在倒装芯片(3)表面，使倒装芯片(3)粘连在树脂层上，形成一整片的倒装芯片；

步骤(2)芯片转移：将硅基板(1)翻转180°，将硅基板表面的所有倒装芯片转移至载板(4)上，使可以去除硅基板(1)；

步骤(3)封装：在封装模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态树脂放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，荧光粉与树脂混合物(5)顺着胶道进入模腔中并固化；

步骤(4)固化：分为两级，一级固化模压封装固化温度为150℃-160℃，4-5分钟；二级固化温度为120℃-130℃，4-5小时；

步骤(5)划片：将连在一起的所有LED成品放入划片机，再通过划片加工完成分离工作。

2.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：步骤(1)中，采用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张，使LED芯片的间距从0.1mm拉伸到约0.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：步骤(1)中，步骤(2)中，所述扩晶膜(2)的表面设置有临时膜，该临时膜在倒装芯片(3)与扩晶膜(2)间的界面处。

4.根据权利要求3所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：所述临时膜的至少由密封剂薄膜和离型膜组成。

5.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：步骤(3)中，所述荧光粉为无机类YAG荧光粉，所述树脂为AB胶，该YAG荧光粉和AB胶之比例一般为1：6～10。

6.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：步骤(4)中，固化前，发射超声波处理，使封装胶表面振平。

7.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：进一步包括步骤(6)，检测：对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN，满足客户的需求，同时将电性不良剔除。

8.根据权利要求1所述的一种高效率LED芯片倒装封装方法，其特征在于：进一步包括步骤(7)，包装：对产品进行贴标签并且装入防静电包装袋内。