[发明专利]一种高效率LED芯片倒装封装方法

说明书

本发明公开一种高效率LED芯片倒装封装方法，包括(1)倒装芯片形成、(2)芯片转移、(3)封装、(4)固化、(5)划片等步骤，步骤(1)中，倒装芯片先均匀排布在扩晶膜上，由于扩晶膜能够使LED芯片的间距从0.1mm拉伸到约0.6mm，从而有效降低芯片与衬底之间的位置匹配度控制难度，提高装配精度和后期切片精度，保证芯片之间的距离的一致性，提高产品质量。步骤(2)至(4)采用一次性成型多粒LED成品，再进行划片的方式，工艺简单，效率高，成本低。步骤(3)中采用了模压注塑荧光粉的方式，直接用传统模具进行生产，节省设备成本。

技术领域

本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种高效率LED芯片倒装封装方法。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)，翻译成中文的意思是芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近；相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％。CSP器件的优点在于：

1、有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制。

2、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率。

3、无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。

在整个CSP生产工艺流程中，每一个工艺步骤，对技术、设备、人才都有较高的要求，而以下几个难点值得一提：1、芯片与芯片之间的距离控制。2、芯片与衬底之间的位置匹配度控制。3、外延芯片波长范围的掌控。4、荧光粉厚度的均匀性控制。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高效率LED芯片倒装封装方法，采用扩片工艺解决芯片与芯片之间的距离控制的问题，此外，采用整板成型后切片的方式，有效提高生产效率，降低成本。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种高效率LED芯片倒装封装方法，包括以下步骤

步骤(1)倒装芯片形成：在硅基板的表面铺设扩晶膜，先扩片处理，再使多个倒装芯片均匀排布在扩晶膜上，再用树脂封在倒装芯片表面，使倒装芯片粘连在树脂层上，形成一整片的倒装芯片；

步骤(2)芯片转移：将硅基板翻转180°，将硅基板表面的所有倒装芯片转移至载板上，使可以去除硅基板；

步骤(3)封装：在封装模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态树脂放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，荧光粉与树脂混合物顺着胶道进入模腔中并固化；

步骤(4)固化：分为两级，一级固化模压封装固化温度为150℃-160℃，4-5分钟；二级固化温度为120℃-130℃，4-5小时；

步骤(5)划片：将连在一起的所有LED成品放入划片机，再通过划片加工完成分离工作。

作为一种优选方案，步骤(1)中，采用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张，使LED芯片的间距从0.1mm拉伸到约0.6mm。

作为一种优选方案，步骤(1)中，步骤(2)中，所述扩晶膜的表面设置有临时膜，该临时膜在倒装芯片与扩晶膜间的界面处。

作为一种优选方案，所述临时膜的至少由密封剂薄膜和离型膜组成。

作为一种优选方案，步骤(3)中，所述荧光粉为无机类YAG荧光粉，所述树脂为AB胶，该YAG荧光粉和AB胶之比例一般为1：6～10。