[发明专利]镍皮膜的形成方法和用于该方法的镍溶液

说明书

本发明的课题是在使固体电解质膜与金属基材接触的状态下，抑制金属基材的腐蚀并在金属基材的表面形成镍皮膜。通过一种镍皮膜的形成方法能够解决上述课题，该方法包括：将阳极、作为阴极发挥作用的金属基材、和固体电解质膜，以所述固体电解质膜位于所述阳极与所述金属基材之间且所述固体电解质膜与所述金属基材的表面接触的方式配置，所述固体电解质膜含有包含镍离子和氯离子的溶液；以及在所述阳极与所述金属基材之间施加电压，由此在与所述固体电解质膜接触的所述金属基材的表面形成镍皮膜，所述氯离子的浓度为0.002～0.1mol/L。

技术领域

本发明涉及镍皮膜的形成方法和用于该方法的镍溶液。

背景技术

镍具有优异的物理性质，因此在各种基材的表面形成有镍皮膜。

例如，专利文献1公开了一种涂装不锈钢部件的制造方法，该方法包括在不锈钢基材上实施伍德冲击镀镍，并在所形成的伍德冲击镀镍层上实施阳离子电泳涂装。

专利文献2公开了一种金属膜形成方法，该方法不限定于镍皮膜，包括对夹持含有固体电解质和金属离子的固体电解质膜而配置的阴极基材与阳极基材之间施加电压，由此将金属离子还原从而在阴极基材上析出金属的工序。

专利文献3公开了为解决在使用镍溶液实施专利文献2的方法时产生的问题(即固体电解质膜与基材之间的氢气产生)，使用具有预定pH值的镍溶液实施专利文献2的方法。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2013-253306号公报

专利文献2：日本特开2012-219362号公报

专利文献3：日本特开2015-92012号公报

发明内容

判断出例如专利文献2和3那样，想要在使固体电解质膜与金属基材(特别是铝基材)接触的状态下在金属基材的表面形成镍皮膜时，金属基材会发生腐蚀。

因此，本发明的目的是在使固体电解质膜与金属基材接触的状态下，抑制金属基材的腐蚀并在金属基材的表面形成镍皮膜。

本发明人发现，金属基材腐蚀的原因是由于镍溶液所含的氯离子(chlorideions)。另一方面，还判断出如果从镍溶液中除去氯离子，则镍皮膜的形成速度明显降低。因此，本发明人对氯离子的浓度进行了详细研究，结果发现了能够维持或提高镍皮膜的形成速度、并且抑制金属基材的腐蚀的氯离子浓度。本发明人发现的氯离子浓度，其范围与以往的镍皮膜的形成方法中的浓度大不相同。

作为本发明的实施方式可举出以下内容。

[1]一种镍皮膜的形成方法，包括：

将阳极、作为阴极发挥作用的金属基材、和固体电解质膜，以所述固体电解质膜位于所述阳极与所述金属基材之间且所述固体电解质膜与所述金属基材的表面接触的方式配置，所述固体电解质膜含有包含镍离子和氯离子的溶液；以及

在所述阳极与所述金属基材之间施加电压，由此在与所述固体电解质膜接触的所述金属基材的表面形成镍皮膜，

所述氯离子的浓度为0.002～0.1mol/L。

[2]根据[1]所述的镍皮膜的形成方法，所述氯离子的浓度为0.01～0.06mol/L。

[3]根据[1]或[2]所述的镍皮膜的形成方法，所述溶液的pH值为2.5～4.25。

[4]根据权利要求[3]所述的镍皮膜的形成方法，所述溶液的pH值为3～4。

[5]根据[1]～[4]的任一项所述的镍皮膜的形成方法，所述金属基材为铝基材。

[6]一种溶液，是用于镍皮膜的形成方法、且包含镍离子和氯离子的溶液，