[发明专利]一种混编布集成柱体有效
申请号: | 201810078213.4 | 申请日: | 2018-01-26 |
公开(公告)号: | CN108417551B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 申宇慈 | 申请(专利权)人: | 申宇慈 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/498 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
地址: | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混编 集成 柱体 | ||
1.一种混编布集成柱体,其特征在于,包括:
柱状基体;
固封在所述柱状基体中的多层混编布,其中,每层所述混编布由导线和支撑线编织而成,并包含至少一个二维平行导线族;
其中,所述多层混编布在所述柱状基体中布置成,使得所述多层混编布中所包含的多个二维平行导线族形成至少一个沿所述柱状基体的柱体方向延伸的三维平行导线族,从而使得所述混编布集成柱体能够沿着垂直于所述三维平行导线族的方向分割成包含导电通孔的基板;
其中,至少有一层所述混编布还在垂直于其包含的所述二维平行导线族的方向上具有导线,从而具有网状的导线结构。
2.如权利要求1所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状基体包括用于固封并隔开所述多层混编布的多层支撑片;
其中,所述多层支撑片在所述柱状基体中布置成与所述多层混编布形成柱状层形结构,在所述柱状层形结构中,每一层所述混编布被固封在两层所述支撑片之间,同时相邻两层所述混编布之间通过至少一层所述支撑片隔开。
3.如权利要求2所述的混编布集成柱体,其特征在于:
在所述柱状层形结构中,相邻两层所述支撑片和所述混编布之间以及相邻两层所述支撑片之间通过设定的温度和压力而固接在一起。
4.如权利要求2所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状基体还包括用于填充并固化所述柱状层形结构的层间空隙的填充材料;
在所述柱状层形结构中,相邻两层所述支撑片和所述混编布之间以及相邻两层所述支撑片之间借助其间所述填充材料的固化而粘接在一起。
5.如权利要求4所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述填充材料还包裹所述柱状层形结构,使得所述柱状基体由所述填充材料和被固封在所述填充材料中的所述柱状层形结构组成。
6.如权利要求2至5中任意一项所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状层形结构是由所述混编布和支撑片堆叠而成的柱状层形结构。
7.如权利要求2至5中任意一项所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状层形结构是由所述混编布和支撑片卷叠而成的柱状层形结构。
8.如权利要求7所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状层形结构是由所述混编布和支撑片围绕柱芯卷叠而成的柱状层形结构。
9.如权利要求2至5中任意一项所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述支撑片是网状支撑线编织布,和/或所述混编布是网状导线支撑线混编布。
10.如权利要求1所述的混编布集成柱体,其特征在于:
所述柱状基体由填充材料构成,由所述多层混编布形成的柱状层型结构借助所述填充材料的固化而固封在所述柱状基体中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于申宇慈,未经申宇慈许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810078213.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:一种微型插件超大功率器件