[发明专利]一种用于制造包含导电通孔的基板的方法

权利要求书

1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：

制作由导线和支撑线编织而成的混编布，其中，所述混编布在其至少一个方向上包含一个二维平行导线族；

制作所述混编布，使其除了在其一个方向上包含二维平行导线族外，还在另一个方向包含导线，这两个方向的导线形成网状导线结构，从而制成具有网状导线结构的包含导电通孔的基板；

将支撑片与所述混编布一起制作成柱状层形结构，其中，相邻两层混编布之间通过至少一层支撑片隔开，并且多层混编布中的多个二维平行导线族通过支撑片固定在所述柱状层形结构中并由此形成至少一个三维平行导线族；

将所述柱状层形结构固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体；

沿着垂直于所述三维平行导线族的方向将所述混编布集成柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。

2.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在包含导电通孔的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；

在两个绝缘层的相对位置处开孔，形成多对大小相同且相互对齐的对孔，并使得每对对孔的两个开孔的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；

在每对对孔的两个开孔中分别覆盖导电层，使得两个开孔中的导电层能够经由下方的导电通孔而形成导电通道，从而获得包含再分布导电通孔的基板。

3.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在包含导电通孔的基板的上表面和下表面的相对位置处覆盖片状金属，形成多对大小相等且相互对齐的片状金属对，并使得每对片状金属对的两个片状金属的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；

在覆盖了片状金属对的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；

在两个绝缘层的对应于片状金属对的位置处开孔，以暴露每对片状金属对的两个片状金属的部分区域，从而使得每对片状金属对的两个片状金属的暴露部分经由下方的导电通孔而形成导电通道，从而获得包含再分布导电通孔的基板。

4.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，通过设定的温度和压力使所述柱状层形结构中的混编布和支撑片相互压紧并固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体。

5.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，在所述柱状层形结构中加入用于填充所述柱状层形结构的结构空隙的填充材料，通过固化所述填充材料使得所述柱状层形结构固接成一个柱状实体，从而形成包含所述三维平行导线族的混编布集成柱体。

6.如权利要求5所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还用所述填充材料包裹所述柱状层形结构，从而使得所述混编布集成柱体由所述填充材料和被固封在所述填充材料中的柱状层形结构组成。

7.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，通过将混编布和支撑片堆叠在一起来形成所述柱状层形结构。

8.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，通过将长带形的混编布和长带形的支撑片卷叠在一起来形成所述柱状层形结构。

9.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，通过将长带形的混编布和长带形的支撑片围绕柱芯卷叠在一起来形成所述柱状层形结构。