[发明专利]一种支架模压球头型LED及其制备方法有效
申请号: | 201810133150.8 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108400219B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 唐勇 | 申请(专利权)人: | 永林电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 祝晶 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 模压 头型 led 及其 制备 方法 | ||
1.一种支架模压球头型LED制备方法,支架模压球头型LED包括:
LED支架;设置在所述LED支架上端面上,且相互独立的第一导电片和第二导电片;设置在所述LED支架下端面上,且相互独立的第一引脚支架和第二引脚支架;设置在所述LED支架内,将所述第一导电片和所述第一引脚支架相连通的第一通孔;设置在所述LED支架内,将所述第二导电片和所述第二引脚支架相连通的第二通孔;设置在所述第一导电片上的LED发光芯片;设置在所述LED发光芯片和所述第二导电片之间金线;设置在所述LED支架上端面上,将所述第一导电片、所述第二导电片、所述LED发光芯片和所述金线覆盖的胶体;以及固定设置在所述LED支架两端的磁铁;
所述LED支架包括:支架本体;设置在所述支架本体两侧,便于安装的支撑杆;
以及设置在所述支撑杆末端,用于安装的安装孔;
所述第一引脚支架和所述第二引脚支架分别设置在所述支撑杆下端面上;
所述磁铁设置在所述支撑杆下端面上;
其特征在于,所述方法包括:
提供铁板、LED支架、发光芯片、金线、胶液和封装设备;
将LED支架依次磁力吸合在铁板上,形成LED支架阵列,通过磁力吸合固定;
将LED支架除湿、固晶、烘烤、焊线和离子清洗;
清洗完成后,通过模压机和模压模在真空高压力高温的情况下,使环氧树脂流动冷却固化包附在LED支架上面;
烘烤、喷砂清胶、切角、测试、包装。
2.根据权利要求1所述的支架模压球头型LED制备方法,其特征在于,所述环氧树脂冷却后形成球面。
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