[发明专利]一种支架模压球头型LED及其制备方法有效
申请号: | 201810133150.8 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108400219B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 唐勇 | 申请(专利权)人: | 永林电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 祝晶 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 模压 头型 led 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种支架模压球头型LED及其制备方法,该方案通过采用分离式LED支架,以及铁板的设计,将LED支架成阵列的方式安装在铁板上,在固晶焊线之前,所有LED支架已经分离,当所有工序完成以后,不存在切割过程中的轻微形变,造成金线断裂,导致LED灯珠报废的问题。
技术领域
本发明涉及LED封装领域,更具体的说,它涉及一种支架模压球头型LED及其制备方法。
背景技术
现在市面上的LED在制备的过程中,一般都是整块LED支架进行固晶、焊线等操作,这种产品在后期切割时,容易在切割的过程中,造成LED支架的轻微变形,在轻微变形的过程中,很容易造成金线断裂,一旦出现金线断裂,那么整个LED灯就会报废,相当麻烦。
目前市面上海没有技术可以解决上述问题,这是现在LED封装领域的一大难题。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种支架模压球头型LED及其制备方法。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种支架模压球头型LED,其特征在于,所述支架模压球头型LED包括:
LED支架;
设置在所述LED支架上端面上,且相互独立的第一导电片和第二导电片;
设置在所述LED支架下端面上,且相互独立的第一引脚支架和第二引脚支架;
设置在所述LED支架内,将所述第一导电片和所述第一引脚支架相连通的第一通孔;
设置在所述LED支架内,将所述第二导电片和所述第二引脚支架相连通的第二通孔;
设置在所述第一导电片上的LED发光芯片;
设置在所述LED发光芯片和所述第二导电片之间金线;
设置在所述LED支架上端面上,将所述第一导电片、所述第二导电片、所述LED发光芯片和所述金线覆盖的胶体;以及
固定设置在所述LED支架两端的磁铁。
在一些实施例中,所述LED支架包括:
支架本体;
设置在所述支架本体两侧,便于安装的支撑杆;以及
设置在所述支撑杆末端,用于安装的安装孔。
在一些实施例中,所述第一引脚支架和所述第二引脚支架分别设置在所述支撑杆下端面上。
在一些实施例中,所述磁铁设置在所述支撑杆下端面上。
本发明还提出了一种支架模压球头型LED制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供铁板、LED支架、发光芯片、金线、胶液和封装设备;
将LED支架依次磁力吸合在铁板上,形成LED支架阵列,通过磁力吸合固定;
将LED支架除湿、固晶、烘烤、焊线和离子清洗;
清洗完成后,通过模压机和模压模在真空高压力高温的情况下,使环氧树脂流动冷却固化包附在LED支架上面;
烘烤、喷砂清胶、切角、测试、包装。
在一些实施例中,所述环氧树脂冷却后形成球面。
本发明具有下述优点:本发明通过采用分离式LED支架,以及铁板的设计,将LED支架成阵列的方式安装在铁板上,在固晶焊线之前,所有LED支架已经分离,当所有工序完成以后,不存在切割过程中的轻微形变,造成金线断裂,导致LED灯珠报废的问题。
附图说明
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