[发明专利]一种模压式侧面发光的LED器件

权利要求书

1.一种模压式侧面发光的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括：

基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板为BT板；所述PCB线路由第一功能区与第二功能区组成。

3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通过固晶工艺与所述第一功能区电性相连，所述LED芯片通过所述金线与所述第二功能区电性相连。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，预先对铺设有PCB线路的基板进行除湿作业。

5.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通过一导电胶粘接在所述第一功能区，然后进行烘烤作业。

6.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，当通过金线将所述LED芯片与第二功能区连接后，进行等离子清洗。

7.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体通过模压机与模压模在真空高温环境下固化在所述基板上。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体为环氧树脂胶体。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶体的下端呈矩形、与所述基板连接，所述封装胶体的上端呈半圆状；所述封装胶体的下端与上端为一体成型设置。