[发明专利]一种模压式侧面发光的LED器件

说明书

本发明公开了一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。本发明通过模压的方式将封装胶体固化在基板上，简化了工序，并且延缓了产品热老化过程。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种模压式侧面发光的LED器件。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把电能转化为光能；LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。现有的LED灯珠封装工序繁杂，增加了物料与人工成本，且其封装胶体易于热老化。

因此，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种模压式侧面发光的LED器件，旨在提供一种工序简单，且延长使用寿命的LED器件。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：

基板；设置在所述基板上的PCB线路；通过固晶工艺设置在所述PCB线路上的LED芯片；所述LED芯片与所述PCB线路之间焊接有一导通所述LED芯片正负极的金线；所述基板靠近所述LED芯片的一侧通过模压工艺固定连接有一封装胶体，所述封装胶体对所述LED芯片、金线覆盖设置。

优选的，所述基板为BT板；所述PCB线路由第一功能区与第二功能区组成。

优选的，所述LED芯片通过固晶工艺与所述第一功能区电性相连，所述LED芯片通过所述金线与所述第二功能区电性相连。

优选的，预先对铺设有PCB线路的基板进行除湿作业。

优选的，所述LED芯片通过一导电胶粘接在所述第一功能区，然后进行烘烤作业。

优选的，当通过金线将所述LED芯片与第二功能区连接后，进行等离子清洗。

优选的，所述封装胶体通过模压机与模压模在真空高温环境下固化在所述基板上。

优选的，所述所述封装胶体为环氧树脂胶体。

优选的，所述封装胶体的下端呈矩形、与所述基板连接，所述封装胶体的上端呈半圆状；所述封装胶体的下端与上端为一体成型设置。

相对于现有技术，本发明的有益效果：本发明通过模压工艺将封装胶体固化在所述基板上，所述封装胶体还对所述LED芯片与进行覆盖；通过模压的方式将封装胶体固化在基板上，简化了工序，并且延缓了产品热老化过程。

附图说明

图1为本发明一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的截面示意图。

图2为本发明一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的立体示意图。

图3为本发明一种模压式侧面发光的LED器件较佳实施例的去除封装胶体的俯视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明公开了一种模压式侧面发光的LED器件，其包括：