[发明专利]组织厚度的估计

权利要求书

1.一种用于估计组织的厚度的设备，包括：

探针，所述探针具有远侧端部；

电极，所述电极位于所述远侧端部上并且与所述组织接触；

至少一个温度传感器，所述至少一个温度传感器位于所述远侧端部中；以及

处理器，所述处理器被配置成：

通过利用所述电极对所述组织施加第一功率来执行所述组织的初始消融，

当施加所述第一功率时，利用所述至少一个温度传感器测量所述远侧端部的温度变化，

响应于所测量的温度变化来估计所述组织的厚度，

响应于所估计的厚度，计算用于消融的所要求的第二功率和时间段中的至少一个以完成所述组织的消融，以及

利用所计算的用于消融的所述第二功率和所述时间段中的至少一个来执行所述组织的后续消融。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述处理器被配置成确定所述远侧端部的所述温度变化与所述组织的所述厚度之间的关系，以及将所述关系用在估计所述组织的所述厚度中。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述处理器被配置成在执行所述初始消融之前确定所述关系。

4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述处理器被配置成响应于施加到所述组织的注入功率和用于冲洗所述组织的冲洗速率来确定所述关系。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述处理器被配置成选择所述第一功率，使得所述初始消融将所述组织消融到预定的估计病灶深度。

6.根据权利要求5所述的设备，并且包括响应于所述组织的所估计厚度与所述预定的估计病灶深度之间的差值来计算所要求的所述第二功率和所述时间段中的所述至少一个。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述处理器被配置成利用消融指数确定所述第一功率和所述第二功率中的至少一个。

8.一种用于估计组织的厚度的设备，包括：

探针，所述探针具有远侧端部；

电极，所述电极位于所述远侧端部上并且与所述组织接触；

至少一个温度传感器，所述至少一个温度传感器位于所述远侧端部中；以及

处理器，所述处理器被配置成：

通过利用所述电极对所述组织施加第一功率来执行所述组织的初始消融，

当施加所述第一功率时，利用所述至少一个温度传感器测量所述远侧端部的温度变化，以及

响应于所测量的温度变化来估计所述组织的厚度。

9.根据权利要求8所述的设备，并且包括屏幕，所述屏幕被配置成将所述组织的所估计厚度的值显示给执行所述消融的操作者。