[发明专利]一种热敏电阻绝缘保护材料的配方及其制备方法

说明书

本发明公开了一种热敏电阻绝缘保护材料的配方及其制备方法，包括环氧树脂、填充料、色浆、固化剂、添加剂和消泡剂为原料制成，其中各组重量比为：100：50～80：10～20:10～20:1～5：0.05～0.5(重量比)。所述环氧树脂为液态双酚A环氧树脂和液态双酚F环氧树脂中的一种或两种。所述填充料为轻质碳酸钙和重质碳酸钙中的一种或两种。所述色浆选自品红色浆、黄色浆、青色浆、黑色浆、白色浆中的一种或多种。所述固化剂为咪唑加成物；所述添加剂为气相二氧化硅；所述消泡剂为有机硅消泡剂。有益效果是具有良好的隔绝性能，将热敏电阻与环境隔离，防止了湿气的进入，耐环境性能提高；在一定程度上限制了热敏电阻的体积拉伸，降低了热敏电阻由于体积拉伸带来的电阻变化。

技术领域

本发明属于绝缘保护材料的领域，特别涉及一种热敏电阻绝缘保护材料的配方及其制备方法。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC，Positive Temperature Coefficient)和负温度系数热敏电阻(NTC，NegativeTemperature Coefficient)，热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

热敏电阻具有灵敏度高、工作温度范围宽、体积小、使用方便、易加工、稳定性好、过载能力强等特点，已被广泛用于在温度测量、温度控制和补偿等方面。

目前很多厂家生产的热敏电阻，由于没有隔绝防护或使用普通的环氧树脂涂层，热敏电阻容易被湿气浸入，降低其耐环境性能，进而起不到其应有的性能效果。而且，传统的普通环氧树脂涂层多为三组分，存在操作工艺复杂、厂家使用时不容易控制等缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种热敏电阻绝缘保护材料的配方及其制备方法，解决现有技术中普通环氧树脂涂层的缺点，实现操作方便，可自动化，并能很好地隔绝热敏电阻，起到防止湿气进入、降低热敏电阻体积拉伸的技术问题。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

一种热敏电阻绝缘保护材料的配方，包括环氧树脂、填充料、色浆、固化剂、添加剂和消泡剂为原料制成，其中各组重量比为：

环氧树脂：填充料：色浆：固化剂：添加剂：消泡剂＝100：50～80：10～20:10～20:1～5：0.05～0.5(重量比)。

进一步的，所述环氧树脂为液态双酚A环氧树脂和液态双酚F环氧树脂中的一种或两种。

进一步的，所述填充料为轻质碳酸钙和重质碳酸钙中的一种或两种。

进一步的，所述色浆选自品红色浆、黄色浆、青色浆、黑色浆、白色浆中的一种或多种。

进一步的，所述固化剂为咪唑加成物；所述添加剂为气相二氧化硅；所述消泡剂为有机硅消泡剂。

一种热敏电阻绝缘保护材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1将环氧树脂、色浆、消泡剂按比例称量后，高速搅拌20分钟～40分钟，转速为200转/分钟～400转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S2少量多次(按比例)投入填充料至步骤S1制成的混合物中，高速搅拌1小时～2小时，转速为300转/分钟～500转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S3步骤S2制成的混合物通过自然冷却或循环水冷却至50℃以下，制得完全均匀且温度在50℃以下的混合物；

S4按比例投入固化剂、添加剂至步骤S3制成的混合物中，搅拌5分钟～30分钟，转速为100转/分钟～200转/分钟，制得完全均匀的混合物；