[发明专利]电连接器

说明书

一种电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子；所述电连接器定义有位于同一平面内的第一方向及第二方向，所述若干导电端子沿第一方向排列成若干排，并沿第二方向排列成若干列；每一导电端子包括固定部、焊接部以及弧形接触部，其中所述导电端子还包括凸伸于绝缘本体上方并沿第二方向延伸的弹性部以及连接弹性部与接触部的连接部，所述接触部沿第一方向的宽度大于所述连接部，所述弹性部沿第一方向的宽度大于所述接触部，通过加宽接触部及弹性部的宽度，可以提升导电端子之间的电容效应，降低导电端子的阻抗，从而改善电连接器的整体阻抗匹配。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可与芯片模块组装配合的电连接器。

【背景技术】

随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用，各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然也需要高速传输，而作为电脑、服务器等核心部分的芯片模块如中央处理器则朝向更高速、接脚更多的方向发展，因而，对于用来连接中央处理器与主机板之间的电连接器也提出了越来越高的要求。在实际高频测试中，电连接器端子的上端设有接触部弹性抵接中央处理器的导电垫片，下端设有焊接部焊接至电路板，该接触部一般连接有倾斜延伸的弹性臂，以提供挠性机械特性，保证接触部与中央处理器之间的可靠接触。然而由于端子数量众多，对机械性能要求很高，需要在保证端子的机械性能的同时又最大程度的降低端子特性阻抗，如何控制好导电端子尤其是其在弹性臂附近区域的特性阻抗一直成为较难解决的问题。

因此，有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种能有效改善阻抗性能的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块组装配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的若干导电端子；所述电连接器定义有位于同一平面内的第一方向及第二方向，所述若干导电端子沿第一方向排列成若干排，并沿第二方向排列成若干列；每一导电端子包括固持在绝缘本体内的固定部、焊接至电路板的焊接部以及用于与芯片模块电性接触的弧形接触部，其中，所述导电端子还包括凸伸于绝缘本体上方并沿第二方向延伸的弹性部以及连接弹性部与接触部的连接部，所述接触部沿第一方向的宽度大于所述连接部，所述弹性部沿第一方向的宽度大于所述接触部。

更进一步地，位于后排的导电端子接触部沿第一方向位于相邻的前排导电端子中的相邻两弹性部之间，且该接触部沿第二方向与所述相邻的两弹性部相互重叠。

更进一步地，所述后排的导电端子接触部与所述相邻的前排导电端子中的相邻两弹性部之间沿第一方向形成相同的两第一间距。

更进一步地，所述第一间距大于等于0.12mm且小于等于0.16mm。

更进一步地，所述芯片模块与电连接器组装配合后，所述芯片模块向下抵压接触部并带动弹性部及连接部发生弹性位移，每一列导电端子中位于后方的接触部在发生弹性位移后与前方相邻导电端子的弹性部之间形成第二间距，所述第二间距等于第一间距。

更进一步地，位于后排的导电端子连接部沿第一方向设置在位于相邻的前排导电端子中的相邻两弹性部之间，且该连接部在发生弹性位移后沿第二方向与所述相邻的两弹性部相互重叠。

更进一步地，所述绝缘本体的上方设有若干向上凸伸的凸台；所述凸台与导电端子一一对应设置，并且所述凸台设置在对应的导电端子弹性部沿第一方向的一侧。

更进一步地，位于后排的导电端子接触部对应设置在位于相邻的前排的凸台上方，且所述位于后排的导电端子接触部与相邻的前排中对应的凸台同时沿第一及第二方向至少部分重叠。