[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810238950.6 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108878282B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
1.一种分离装置,其特征在于,具备:
多个保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离单元,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
应力测定单元,其能够测定在所述粘接片上施加的应力;
所述分离单元重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动,并且扩大所述被粘物的相互间隔,所述第一移动使所述保持单元向将所述被粘物的相互间隔扩大的扩张方向相对移动,所述第二移动使所述保持单元向所述扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动,在向所述抗扩张方向的相对移动中,当所述应力测定单元检测到在所述粘接片上施加的应力达到规定的下限值时,进行向所述扩张方向的相对移动。
2.一种分离装置,其特征在于,具备:
保持单元,其保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
抵接单元,其在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的被保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
分离单元,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元及所述抵接单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
应力测定单元,其能够测定在所述粘接片上施加的应力;
所述分离单元重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动,并且扩大所述被粘物的相互间隔,所述第一移动使所述保持单元及抵接单元向将所述被粘物的相互间隔扩大的扩张方向相对移动,所述第二移动使所述保持单元及抵接单元向所述扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动,在向所述抗扩张方向的相对移动中,当所述应力测定单元检测到在所述粘接片上施加的应力达到规定的下限值时,进行向所述扩张方向的相对移动。
3.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由多个保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离工序,其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔;
应力测定工序,其能够测定在所述粘接片上施加的应力;
在所述分离工序中,重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动,并且扩大所述被粘物的相互间隔,所述第一移动使所述保持单元向将所述被粘物的相互间隔扩大的扩张方向相对移动,所述第二移动使所述保持单元向所述扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动,在向所述抗扩张方向的相对移动中,当在所述应力测定工序中检测到在所述粘接片上施加的应力达到规定的下限值时,进行向所述扩张方向的相对移动。
4.一种分离方法,其特征在于,具有:
保持工序,其由保持单元保持粘接片的端部,该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物;
分离工序,其使抵接单元、以及保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动,对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔,其中,所述抵接单元在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的被保持区域的内侧,与该粘接片抵接;
应力测定工序,其能够测定在所述粘接片上施加的应力;
在所述分离工序中,重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动,并且扩大所述被粘物的相互间隔,所述第一移动使所述保持单元及抵接单元向将所述被粘物的相互间隔扩大的扩张方向相对移动,所述第二移动使所述保持单元及抵接单元向所述扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动,在向所述抗扩张方向的相对移动中,当在所述应力测定工序中检测到在所述粘接片上施加的应力达到规定的下限值时,进行向所述扩张方向的相对移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造