[发明专利]一种Frit封装盖板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种增强Frit封装性能的封装盖板和制作方法。在玻璃盖板的Frit封装区域设有金属层，金属层表面具有微结构。本发明还公开了一种该封装盖板的制作方法。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体地讲，涉及一种增强Frit封装性能的封装盖板和制作方法。

背景技术

目前Frit封装材料已经大范围使用在半导体及OLED屏封装工艺上，而Frit材料与玻璃基板的粘合力和稳定性是体现OLED器件产品信赖性的重要指标。由于目前OLED封装盖板与Frit材料的粘合效果较差，因此降低了OLED产品的信赖性。

发明内容

本发明提供一种增强Frit封装性能的封装盖板，通过在玻璃盖板与Frit层之间加入一层金属层及金属层上特殊的微结构设计，增强Frit层在玻璃盖板上的粘附强度，进而增强稳定性，同时金属层还可以对渗入Frit层中的水氧进行吸附或反应。

本发明提供一种Frit封装盖板，包括玻璃盖板、金属层、Frit层，所述金属层和Frit层位于玻璃盖板的封装区域。

所述金属层在与Frit层的接触面具有凹凸结构。

所述金属层与Frit层具有层间的交叉结构。

金属层可作为Frit中的牺牲层，对渗入Frit层中的水氧进行吸附或发生反应。

进一步的，所述凹凸结构为多个凸起微结构。

进一步的，所述凸起微结构的截面为上底面宽度大于下底面宽度的几何图形。

进一步的，所述凸起微结构包括冠状部和支撑部，冠状结构的截面宽度大于支持部截面宽度

进一步的，所述凸起微结构的截面为上底面宽度大于下底面宽度的几何图形。这种金属层远离玻璃盖板的端面比金属层与玻璃盖板层界面大的结构设计，可以更好的使金属层与Frit层之间实现附着力的传递，同时，金属层受力的韧性要好于Frit材料，可以有效吸收掉Frit层内部的应力和形变，大大改善Frit层内部产生裂痕的情况。

进一步的，所述截面几何图形为“T”字型或倒梯形或“蘑菇型”。

进一步的，所述的金属层的厚度在1-4um。

进一步的，所述的Frit层的厚度为6-8um。

进一步的，所述金属层为Al、Mo、Cu、Cr等材料及其复合层。

本发明还提供一种Frit封装盖板的制作方法，包括如下步骤：

S1：在玻璃盖板上封装区域沉积金属层；

S2：对金属层进行图案化处理形成凹凸结构；

S3：在金属层表面涂覆Frit层；

可选的，在步骤S1沉积金属层之前还有步骤S0：在玻璃盖板上对封装区域的玻璃表面进行粗糙化处理。

进一步的，在步骤S1沉积金属层之前还有步骤S0：在玻璃盖板上封装区域形成一层图案化的光刻胶层，光刻胶层的厚度小于金属层厚度。

进一步的，所述步骤S2中还包括，去除金属层下方的光刻胶层，从而形成截面为上底面宽度大于下底面宽度的凸起结构。

在玻璃盖板上制备一层金属层，可以更好的使金属层与Frit层之间实现附着力的传递，同时，金属层受力性能优于Frit材料，可以有效吸收掉Frit层内部的应力和形变，大大改善Frit层内部产生裂痕的情况。金属层的热学性能优于Frit材料，可以快速将局部的热量传递或分散开，避免局部受热不平衡造成的封装层内部应力。而倒梯形的金属层微结构可以增加金属层与Frit层的嵌合效应，增大了封装盖板与玻璃料之间的粘附强度，有效改善了封装效果和被封装器件的稳定性和可靠性。