[发明专利]一种LED封装胶及LED灯珠

权利要求书

1.一种LED封装胶，其特征在于，所述LED封装胶包括甲组分和乙组分，所述甲组分和乙组分的重量比为1-10：1；

以所述甲组分的总重量为基准，所述甲组分包括10-90wt％的甲基乙烯基硅树脂A、5-40wt％的甲基乙烯基硅油B₁、5-40wt％的甲基乙烯基硅油B₂、1-20wt％的耐热添加剂C；同时，所述甲组分还包括0.05-0.15wt％的铂系催化剂E、2-6wt％的粘接剂F；在所述甲组分中，前述各组分的重量之和为100％；其中，所述粘接剂F为含有烷氧基、酰氧基或环氧基的改性乙烯基硅油或树脂；

以所述乙组分的总重量为基准，所述乙组分包括40-60wt％的甲基乙烯基硅树脂A、10-30wt％的甲基乙烯基硅油B₂、10-45wt％的含氢有机聚硅氧烷D；同时，所述乙组分还包括0.05-0.5wt％的抑制剂G；在所述乙组分中，前述各组分的重量之和为100％；

所述甲基乙烯基硅油B₁的粘度为400-10000mPa ·s，所述甲基乙烯基硅油B₂的粘度为100000-10000mPa ·s；

所述耐热添加剂C通过如下方法制备得到：

在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；

其中，所述无水有机溶剂选自苯、甲苯、二甲苯、正庚烷、己烷或环己烷中的一种或多种；

所述单羟基硅油选自聚合度为40-80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；

所述金属盐前驱体中的金属为铈，所述金属盐前驱体为异辛酸铈；

单羟基硅油与金属盐前驱体的添加量以羟基：金属铈的摩尔比大于3:1的条件进行确定。

2.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述单羟基硅油具有如下式2所示结构：

式2：HO(Me₂SiO)_nSiMe₂R；

其中，R选自-R⁵R⁶R⁷、烷烃、烯烃中的一种，其中，R⁵为含烯基的烃类，R⁶、R⁷各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类；

n为40-80的整数。

3.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，以所述甲组分和乙组分总重量为基准，所述铈的含量为52ppm以上。

4.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述耐热添加剂C的重量为所述甲组分和乙组分总重量的1-10wt％。

5.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅树脂A选自MT、MQ、MTQ、MDT、MDQ硅树脂中的一种或多种；所述的甲基乙烯基硅油的B₁为粘度为400-10000mP a· s 的端乙烯基或侧乙烯基硅油；所述的甲基乙烯基硅油的B₂为粘度为100000-10000mPa · s 的端乙烯基或侧乙烯基硅油；所述含氢有机聚硅氧烷D包括含氢有机聚硅氧烷D₁和D₂，所述含氢有机聚硅氧烷D₁为(HMe₂SiO_0.5)₂(Me₂SiO)_m，所述m为1-1000；所述含氢有机聚硅氧烷D₂为(HMe₂SiO_0.5)(Me₃SiO_0.5)(Me₂SiO)_p，所述p为1-1000。

6.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述铂系催化剂E为铂-甲基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000-8000ppm；所述抑制剂G为有机炔醇类抑制剂或多乙烯基类环硅氧烷。

7.一种LED灯珠，其特征在于，包括支架及填充于支架内的封装胶，所述封装胶为权利要求1-6中任意一项所述的封装胶。