[发明专利]一种LED封装胶及LED灯珠

说明书

为克服现有技术中的LED封装胶耐高温性能差的问题，提供一种封装胶，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C通过如下方法制备得到：在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；其中，所述单羟基硅油选自聚合度为40‑80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。本发明提供的LED封装胶具有优异的耐高温性能。

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶，尤其是耐高温大功率COB有机硅封装胶以及使用该封装胶的LED灯珠。

背景技术

近年来，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为一种半导体发光器件，由于其节能、超长寿命、环保、高光效等优点，迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。随着LED芯片的功率密度越来越大，多芯片、大功率封装需求进一步增加，对LED封装方案的散热性能提出了更高要求。高压驱动、交流驱动等新型技术的出现，也令传统平面式电气互联封装方案面临窘境。而越来越广的应用场合，对LED封装提出了更多更细的要求，对LED器件的集成度、系统化要求也越来越高，功能化要求日益突出。高耐温性的要求越来越成为LED封装领域的重要研发对象之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的LED封装胶耐高温性能差的问题，提供一种LED封装胶。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种LED封装胶，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C通过如下方法制备得到：

在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；

其中，所述单羟基硅油选自聚合度为40-80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；

所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。

另外，本发明还提供了一种LED灯珠，包括支架及填充于支架内的如上所述的封装胶。

本发明提供的封装胶通过上述方法制备得到的耐热添加剂，可显著改善封装胶的耐高温性能，并且不会对封装胶的透光率及耐黄变性能产生负面影响。并且，由于该耐热添加剂以烃基封端，当该耐热添加剂用于封装胶之中后，不会与环境中的水分或氧等发生反应，可避免封装胶的强度等性质发生劣化。同时在上述体系中，上述耐热添加剂可以在不改变聚硅氧烷分子结构的情况下通过物理添加的方式使用，可进一步提高封装胶的耐热稳定性。并且上述耐热添加剂的过渡金属表面连接有机硅氧烷基团，可以提高耐热添加剂与基础组分的相容性，使封装胶外观呈现透明状态。同时避免长期储存或高温使用中出现分层的现象。

附图说明

图1是本发明实施例1制备得到的耐热添加剂的红外图谱。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的LED封装胶包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C通过如下方法制备得到：

在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；

其中，所述单羟基硅油选自聚合度为40-80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；

所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。