[发明专利]阀装置

说明书

本发明提供一种阀装置，在真空室的压力目标值已变更的情况下，能够迅速且稳定地进行压力调整。阀装置的阀控制器(2)基于压力当前值(Pr)与开度当前值(θr)，以使压力当前值(Pr)接近于压力目标值(Ps)的方式，对阀板(12)的开度进行控制。阀控制器(2)根据压力当前值(Pr)及由编码器(130)检测的开度当前值(θr)，进行对阀板(12)的开度进行粗调整的打开控制及对阀板(12)的开度进行微调整的关闭控制中的任一个控制。在打开控制中，推断预先设定的现在之前的预测对象时间中的压力预测推断值(Pp)，基于所述压力预测推断值(Pp)与压力目标值(Ps)进行粗调整。

技术领域

本发明涉及一种阀装置，其设置在真空室与真空泵之间，用以对真空室的压力进行调整。

背景技术

在蚀刻(etching)装置等真空处理装置中，通常，腔室内压力会根据处理工艺的阶段(例如工艺中或工艺前后)而有所不同。因此，在此种真空处理装置中，在真空室与真空泵之间设置流导(conductance)可变的阀，对压力进行调整。作为此种阀的例子，已知有专利文献1所记载的阀。

而且，在变更了真空室的目标压力设定的情况下，需要尽快达到变更后的目标压力值并保持稳定。作为此种方法，已知有专利文献2所记载的方法。在专利文献2所记载的方法中，在真空泵的下游侧设置气体导入装置来另外导入气体，由此，使真空泵的排气速度降低，从而应对变更了目标压力值时的压力的超调(overshoot)现象。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4630994号公报

[专利文献2]美国专利第8070459号说明书

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，专利文献2所记载的发明的缺点在于需要新设置气体导入装置。另外，为了决定气体导入的流量及导入期间，前提条件是已知的反复进行的工艺。而且，对于搭载有阀的真空室来说，需要预先对气体流量及导入期间进行调整或设定，因此非常繁琐。

[解决问题的技术手段]

本发明的优选实施方式的阀装置设置在真空室与真空泵之间，使阀体的开度发生变化而控制阀流导，所述阀装置包括：开度检测部，对所述阀体的开度进行检测；以及控制部，输入有所述真空室的压力值及压力目标值，基于所述压力值与由所述开度检测部检测出的开度，以使所述压力值接近于所述压力目标值的方式，对所述阀体的开度进行控制，所述控制部根据所述压力值及由所述开度检测部检测的检测开度，进行对所述阀体的开度进行粗调整的打开(open)控制及对所述阀体的开度进行微调整的关闭(close)控制中的任一个控制，在所述打开控制中，推断预先设定的现在之前的预测对象时间中的压力预测推断值，并基于所述压力预测推断值与压力目标值进行所述粗调整，在所述关闭控制中，基于所述压力目标值与所述压力值进行所述微调整。

在更优选的实施方式中，所述控制部基于对应于所述压力目标值的基准开度与所述检测开度之间的大小关系、及所述压力目标值与所述压力值之间的大小关系，进行所述打开控制及所述关闭控制中的开度控制。

在更优选的实施方式中，所述控制部根据通过由所述基准开度及所述压力目标值表示的目标坐标点的压力坐标轴及开度坐标轴，将由开度坐标及压力坐标表示的开度、压力坐标平面划分为第一象限、第二象限、第三象限及第四象限这四个区域，根据由所述检测开度及所述压力值表示的坐标点处于从所述第一象限到所述第四象限为止的哪一个象限，使开度控制不同。