[发明专利]一种电耐久试验用芯片工装有效
| 申请号： | 201810361574.X | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110389240B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘雅岚;严冰;邹培根;刘艳;赵耿;罗得;刘晓珍 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐久 试验 芯片 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电耐久试验用芯片工装，其特征在于，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片；
每个凹槽分别对应一个压块，每个压块分别对应一个芯片；
所述压块的底部与所述凹槽的底部之间设有碟簧；
所述凹槽的形状为圆柱形，所述压块包括第一圆柱和第二圆柱，所述第一圆柱位于第二圆柱的上部，且所述第一圆柱的直径小于第二圆柱的直径；
所述第一圆柱的上表面上设有另一凹槽；
所述第一圆柱的上表面在碟簧被压缩时高于所述底座的上表面。
2.根据权利要求1所述的电耐久试验用芯片工装，其特征在于，所述底座上的凹槽为多个。
3.根据权利要求1或2所述的电耐久试验用芯片工装，其特征在于，所述凹槽的形状还可以是圆柱形、方柱形、菱柱形或其组合。
4.根据权利要求1或2所述的电耐久试验用芯片工装，其特征在于，所述第二圆柱的上表面在碟簧未压缩时高于所述底座的上表面。
5.根据权利要求1或2所述的电耐久试验用芯片工装，其特征在于，所述底座为由金属铜材料制成的柱状结构。
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