[发明专利]一种电耐久试验用芯片工装

说明书

本发明涉及一种电耐久用芯片工装，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片。本发明中的电耐久用芯片工装，使芯片能够直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验，芯片通过压块工装而不是管壳与电耐久试验端子接触，避免因管壳表面不平整而与电耐久端子无法完全接触而导致的电场不均的问题，从而避免了打火而导致的芯片失效以及管壳报废的问题，降低试验成本。

技术领域

本发明属于半导体芯片技术领域，具体涉及一种电耐久试验用芯片工装。

背景技术

目前，在进行电耐久试验时，具体需要以下步骤：首先，将芯片封装进管壳中，组成组合元件；其次，将组合元件放在电耐久试验台上进行压装。现有的电耐久试验台具有阴极和阳极，阴极位于阳极的下方，且阴极的上表面和阳极的下表面均为平整的试验台面，阴极的上表面与阳极的下表面相对，封装在管壳内的芯片则在进行压装时直接放在阴极的上表面上，试验台的阳极的下表面对封装在管壳内的芯片进行压装，而封装芯片的管壳表面往往会存在壳面不平整的问题，因此，使得套在芯片外的管壳与芯片组合好的元件也会因管壳存在不平整的问题，使得元件在电耐久试验台上进行压装加压时，元件无法与电耐久试验台的阴阳极端子(即阴极上表面和阳极下表面)完全接触，因此，在通电后导致元件与电耐久端子的接触面的电场不均匀，容易出现接触处打火，而出现打火现象后，则易使元件失效，同时也会使用于封装芯片的管壳报废，造成资源的浪费，加重了试验成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种电耐久试验用芯片工装，该工装能够使芯片直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验。

根据本发明提供了一种电耐久试验用芯片工装，包括：底座，所述底座放置在电耐久试验台的阴极平台上，所述底座的下表面与阴极平台相贴合；所述底座上设有至少一个凹槽，所述凹槽内设有压块，所述压块的上表面凸出于所述底座的上表面，所述压块的上表面上放置芯片。

在一个实施例中，所述压块的底部与所述凹槽的底部之间设有碟簧。

在一个实施例中，所述底座上的凹槽为多个。

在一个实施例中，所述凹槽的形状为圆柱形、方柱形、菱柱形或其组合。

在一个实施例中，所述凹槽的形状为圆柱形，所述压块包括第一圆柱和第二圆柱，所述第一圆柱位于第二圆柱的上部，且所述第一圆柱的直径小于第二圆柱的直径。

在一个实施例中，所述第一圆柱的上表面上设有另一凹槽。

在一个实施例中，所述第二圆柱的上表面在碟簧未压缩时高于所述底座的上表面。

在一个实施例中，所述第一圆柱的上表面在碟簧被压缩时高于所述底座的上表面。

在一个实施例中，每个凹槽分别对应一个压块，每个压块分别对应一个芯片。

在一个实施例中，所述底座为由金属铜材料制成的柱状结构。

根据本发明中的电耐久用芯片工装，使芯片能够直接压装在电耐久试验台上，无需将芯片封装进管壳内再进行试验，芯片通过压块工装而不是管壳与电耐久试验端子接触，避免因管壳表面不平整而与电耐久端子无法完全接触而导致的电场不均的问题，从而避免了打火而导致的芯片失效以及管壳报废的问题，降低试验成本。此外，本发明中的底座上设有多个凹槽，每一个凹槽对应一个压块，每一个压块对应一个芯片，因此，可以使电耐久试验台的阳极平台同时接多片芯片，节省时间，提高了试验效率。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1显示了本发明的电耐久用芯片工装的立体结构示意图；