[发明专利]一种焊接件、封装组件和电子设备有效
| 申请号： | 201810374180.8 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108550562B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张岳刚;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封装 组件 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接件，其特征在于，包括：
支撑体，所述支撑体为空隙结构；
以及，设置于所述支撑体的外表面的焊料层，所述焊料层的熔点小于所述支撑体的熔点；
其中，所述支撑体为支撑球体，所述支撑体为空心球壳，所述焊料层为包裹在所述支撑体外表面的金属球壳；
所述支撑体内开设空隙，所述焊料层熔化形变时，所述空隙用于填充被熔化的焊料。
2.根据权利要求1所述的焊接件，其特征在于，所述支撑体为导体。
3.根据权利要求1所述的焊接件，其特征在于，所述焊料层的熔点与所述支撑体的熔点差值大于10摄氏度。
4.根据权利要求1所述的焊接件，其特征在于，所述焊料层熔化时，所述支撑体用于在外界形变应力下压缩变形，以吸收外界的形变应力。
5.一种封装组件，其特征在于，包括：基板、芯片以及至少一个焊接件，所述焊接件为如权利要求1至4中任一项所述的焊接件；
每个焊接件设置于所述基板和所述芯片之间，所述基板和所述芯片均与所述焊接件的焊料层焊接，所述基板与所述芯片通过所述焊料层电连接。
6.根据权利要求5所述的封装组件，其特征在于，所述焊接件的数量为至少两个，至少两个焊接件间隔设置于所述芯片与所述基板之间。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求5或者6所述的封装组件。
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