[发明专利]一种焊接件、封装组件和电子设备

说明书

本发明提供一种焊接件、封装组件和电子设备，其中焊接件包括：支撑体，所述支撑体为空隙结构；以及，设置于所述支撑体的外表面的焊料层，所述焊料层的熔点小于所述支撑体的熔点。这样，焊料层熔化形变时，支撑体可以通过内部的空隙实现即可吸收焊料层的形变应力。将可吸收形变应力的焊接件应用于封装组件，焊接件的支撑体可以通过压缩变形来吸收焊料层的形变应力，也就避免了封装组件内的材料界面开裂，锡球渗透，进而导致封装组件内部短路的缺陷，增强了电子设备的可靠性。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接件、封装组件和电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备内器件数量越来越多，器件尺寸也越来越大，影响电子设备的便携性，因此通过系统级封装(System In aPackage，简称SIP)方案压缩电子设备内器件的尺寸。系统级封装方案，即是将多种芯片，例如处理器、存储器等，集成为一个封装组件。通过将器件进行三维堆叠设计，大幅度缩减器件尺寸，以使电子设备整体的尺寸达到便携性要求。

现有的系统级封装方案中，通过锡球将芯片焊接到基板上形成封装组件。封装组件被贴到电子设备的主板上过回流焊时，锡球、芯片、基板在回流焊高温下膨胀相互挤压产生应力，产生的应力无法吸收，就会导致冷却收缩后材料界面开裂分层。由于此时锡球尚在熔融状态，沿着缝隙渗透，最终导致锡球之间短路，影响电子设备的正常使用。

可见，现有的系统级封装方案存在无法吸收挤压应力，导致封装组件内的材料界面开裂，锡球渗透，进而导致封装组件内部短路的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种焊接件、封装组件和电子设备，以解决现有电子设备存在系统级封装方案因无法吸收挤压应力而导致封装组件内部短路的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种焊接件，包括：

支撑体，所述支撑体为空隙结构；

以及，设置于所述支撑体的外表面的焊料层，所述焊料层的熔点小于所述支撑体的熔点。

第二方面，本发明实施例提供了一种封装组件，包括：基板、芯片以及至少一个焊接件，所述焊接件为如第一方面中任一项所述的焊接件，每个焊接件设置于所述基板和所述芯片之间，所述基板和所述芯片均与所述焊接件的焊料层焊接，所述基板与所述芯片通过所述焊料层电连接。

第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面中任一项所述的封装组件。

本发明实施例中，通过将焊接件的焊料层设置于支撑体的外表层，且支撑体为熔点大于焊料层的空隙结构。这样，焊料层熔化形变时，支撑体在焊料层的形变压力下，通过内部的空隙实现吸收焊料层的形变应力。本发明实施例中，将可吸收形变应力的焊接件应用于封装组件，焊接件的支撑体可以通过压缩变形来吸收焊料层的形变应力，也就避免了封装组件内的材料界面开裂导致封装组件内部短路的缺陷，增强了电子设备的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种焊接件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种焊接件的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种焊接件的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种封装组件的结构示意图；